據(jù)報道，美國芯片設備巨頭應用材料近期宣布，已購入荷蘭芯片設備制造商Besi 9%的股份。
應用材料表示，此次入股為戰(zhàn)略性長期投資，無意繼續(xù)增持股份，也不會謀求在Besi董事會的席位。這一舉動旨在鞏固雙方自2020年起在混合鍵合技術領域的合作，該技術對生產高性能、低能耗芯片具有重要意義。
混合鍵合技術作為芯片制造的關鍵工藝之一，正逐步成為推動人工智能計算發(fā)展的核心動力。應用材料副總裁Terry Lee指出，這項技術對先進邏輯和存儲芯片的制造愈發(fā)重要，而這些芯片正是人工智能技術的基石。

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