據(jù)韓國政府4月15日宣布，計(jì)劃將其對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持資金提升至33萬億韓元（約合232.5億美元），較2024年的26萬億韓元增加了約25%。此舉旨在應(yīng)對美國政策不確定性以及中國競爭對手崛起所帶來的挑戰(zhàn)。
韓國政府表示，將把芯片行業(yè)的金融援助規(guī)模從此前的17萬億韓元增加至20萬億韓元。這一決定旨在幫助企業(yè)應(yīng)對日益增長的全球競爭壓力和更高的生產(chǎn)成本。作為全球領(lǐng)先的內(nèi)存芯片制造國，韓國擁有三星電子和SK海力士等知名企業(yè)。數(shù)據(jù)顯示，2024年韓國半導(dǎo)體出口總額達(dá)1419億美元，占總出口的21%。其中，對華出口466億美元，對美出口107億美元。
與此同時，美國總統(tǒng)特朗普透露，將宣布針對進(jìn)口半導(dǎo)體的關(guān)稅政策，并對部分企業(yè)保持靈活性。韓國財(cái)政部長Choi Sang-mok表示，韓國將積極與美國就232條款調(diào)查進(jìn)行磋商，以減少對美企的負(fù)面影響。
此外，韓國近期還出臺了針對汽車行業(yè)的緊急支持措施，以緩解美國關(guān)稅帶來的沖擊。這些措施包括金融支持、減稅和補(bǔ)貼等，同時韓國政府承諾協(xié)助企業(yè)開拓更多市場。

本文鏈接：http://m.rrqrq.com/showinfo-27-144613-0.html韓國加大扶持力度，推出230億美元芯片支持計(jì)劃

聲明：本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識，若有侵權(quán)等問題請及時與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： AMD官宣第六代EPYC處理器流片成功，預(yù)計(jì)2026年發(fā)布

下一篇： 應(yīng)用材料入股荷蘭Besi，深化AI芯片技術(shù)合作