據印度媒體報道，富士康與印度斯坦電腦有限公司（Hindustan Computers Limited；HCL）合資成立的半導體封測廠建設項目，可能由臺灣的中鼎工程（CTCI）負責。法新社援引當地消息稱，富士康正積極尋找工程建設合作伙伴。
知情人士透露，自建廠計劃確定以來，HCL已開始與多家工程企業展開接觸。中鼎與印度本土企業拉森特博洛（Larsen & Toubro；L&T）均被視為潛在合作對象。據悉，中鼎與富士康長期保持密切合作關系，富士康在印度清奈（Chennai）和邦加羅爾（Bengaluru）園區的工程建設均由中鼎負責。
根據2024年1月公告，富士康印度子公司將向合資公司注資3,720萬美元，持股40%，與HCL共同推動封測廠建設。2025年9月的報道顯示，合資公司已在印度北方邦亞穆納高速公路工業發展園區（YEIDA）取得土地，且因后續調整，土地位置更加理想，毗鄰主要干道和機場。
目前，該項目仍處于初步討論階段，目標是在2024年3月底前獲得印度政府的批準。消息人士稱，中鼎極有可能成為富士康的指定建設與策略合作伙伴。

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