9 月 19 日消息,英特爾在 2024 年發(fā)布了其迄今為止最新的 AI 加速器產(chǎn)品 Gaudi 3,以 OAM 模塊 (HL-325L)、多 OAM 卡基板 (HLB-325) 和 PCIe AIC (HL-338) 三種形式提供。不過業(yè)界對于 Gaudi 3 較為冷淡,知名企業(yè)中僅 IBM 公開宣布在云中部署了這一 AI 芯片。
戴爾在美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間 17 日宣布,其 PowerEdge XE7740 雙路至強(qiáng) 6 "Granite Rapids-SP" 4U 服務(wù)器平臺(tái)正式將 HL-338 納入可選配置范疇,這使得戴爾成為首家在市場中提供搭載 Gaudi 3 PCIe AIC 的集成服務(wù)器配置的公司。

相較于功耗達(dá)到 900W 的 HL-325L,HL-338 的 TDP 被限制在了 600W,不過其 128GB HBM2E 的內(nèi)存容量和 3.7TB/s 的內(nèi)存帶寬并未發(fā)生改變。

一臺(tái) XE7740 服務(wù)器支持安裝 8 張雙寬的 HL-338 AIC,并可選配 2 組四路橋接器形成一對四路擴(kuò)展單元。搭載 HL-338 的 XE7740 能提供充足 AI 模型微調(diào)和推理算力資源,同時(shí)仍將單機(jī)架整體功耗控制在現(xiàn)有風(fēng)冷基礎(chǔ)設(shè)施的 10kW 限額之內(nèi)。
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