官方承諾：K60至尊版將會首批升級MIUI 15
全新的MIUI 15今天也有了消息，在官宣了K60至尊版將會搭載天璣9200+處理器和獨顯芯片X7的同時，Redmi給出了官方承諾，K60至尊重大更新首批升級，會首批推送MIUI 15。也就是說雖然
快科技10月31日消息，聯想的超薄機型moto X70 Air今晚正式發布，首發價2399元起，國補到手價2039元起。
該機提供凌灰、韻綠、青巧三種配色，背部覆蓋仿碳纖維紋理,采用航空級鋁合金薄刃設計，整機厚度僅5.9mm，重量僅159克。
作為對比，蘋果iPhone Air是5.6mm、165克。
需要注意的是，moto X70 Air并沒有犧牲傳統體驗來換取極致輕薄，依然配備有雙揚聲器，相比于蘋果的聽筒揚聲器體驗明顯好很多。
關鍵的是，該機在極致輕薄的情況下，還保留了實體SIM卡槽，不用費勁開通eSIM，支持實體Nano SIM雙卡雙待，無需線下開卡的復雜流程。
搭載全新星海刀鋒電池。能量密度做到860瓦時每升，電池厚度縮減26%，做到行業薄的3.6mm，同時擴大13%面積，電池容量提升至4800mAh，對比iPhone Air的3149mAh高了不少，同時還支持68W有線快充與15W無線充電。
據介紹，工程師團隊進行了三次堪稱里程碑式的迭代，經過多輪的元器件小型化, 和封裝技術調整，終實現近30%的縮減，為更大的電池、更多的攝像頭騰出了空間。
正面是6.7英寸OLED直屏，1.5K分辨率（2712×1220），120Hz動態刷新率，支持HDR10+與10bit色深，獲SGS低藍光認證。
屏幕與背板搭載第七代康寧大猩猩GG7i玻璃，通過軍工認證，防護等級達IP68+IP69。
性能上搭載第四代驍龍7處理器，創新采用了3DVC 雙層毛細結構，就像為CPU量身定制的“立體空調”，從傳統的1個接觸面，變為5個接觸面，實現了立體包裹式導熱。
這種設計將散熱效率提升了18%，散熱水平遠超市場所有超輕薄手機。
影像系統后置5000萬像素主攝+5000萬像素超廣角微距鏡頭，此外還有前置5000萬像素鏡頭，支持Livephoto功能。
自拍時, 當畫面中出現兩位或更多人，前置會自動切換的廣角模式，把每個人都完整的擁入畫面，讓每個重要的同框，都能被完整珍藏。
配備雙NFC、雙揚聲器、0815 X軸線性馬達，支持天禧AI與超級互聯3.0。
支持天禧個人超級智能體3.5，支持AI看世界，可以分析課題、菜譜等，還支持AI翻譯和隨心錄等功能。
購買鏈接：京東(2429元)
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