MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發(fā)布，近日該機的真機包裝盒在網(wǎng)上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續(xù)了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
阿里云優(yōu)惠券 先領券再下單
在9月5日舉辦的2025 IBM中國企業(yè)級AI巔峰論壇上，漢鑫科技聯(lián)合IBM正式發(fā)布了AI+資產(chǎn)設備管理解決方案HIMAX。該產(chǎn)品的推出，不僅標志著雙方在工業(yè)AI應用領域合作取得實質性進展，更為企業(yè)實現(xiàn)資產(chǎn)設備管理AI應用規(guī)模化提供了實踐路徑。
直擊行業(yè)共性痛點！以全棧能力破局AI應用普及
HiMax企業(yè)AI+資產(chǎn)設備管理解決方案（以下簡稱HiMax解決方案）是融合IBM Maximo資產(chǎn)管理平臺與漢鑫科技Hi-IOT物聯(lián)網(wǎng)平臺，針對設備突發(fā)停機、備件管理困難、維修效率低下等行業(yè)共性痛點，構建起的覆蓋EAM（企業(yè)資產(chǎn)管理）、APM（資產(chǎn)性能管理）與AIP（資產(chǎn)投資優(yōu)化）的一站式AI解決方案。該產(chǎn)品在功能架構上整合設備管理、維修優(yōu)化、排程優(yōu)化、備件優(yōu)化、物聯(lián)監(jiān)控、故障預測、資產(chǎn)優(yōu)化等模塊，可幫助企業(yè)顯著提升設備綜合效率、降低運維成本、減少非計劃停機時間。在行業(yè)引領層面，HiMax解決方案的發(fā)布響應了中國制造業(yè)對輕量化、可快速部署AI工具的迫切需求。其通過SaaS與本地部署雙模式靈活輸出，結合標準化服務包與快速上線機制，可大幅降低企業(yè)AI應用門檻，并有助于推動AI應用的普及。
全球平臺+產(chǎn)業(yè)生態(tài)！構建起差異化核心競爭力
從技術層面看，目前設備管理作為制造業(yè)數(shù)字化的基礎環(huán)節(jié)，AI滲透率仍較低，存在巨大提升空間。從需求端來看，備件庫存失衡、維修依賴人工經(jīng)驗等仍是多數(shù)制造企業(yè)成本管控的痛點，市場需要“可用、好用、用得起”的AI解決方案。而從市場競爭來看，國內(nèi)深度融合預測性維護與AI輔助決策能力的一體化平臺稀缺。HiMax解決方案正是瞄準這一藍海，構建起差異化產(chǎn)品競爭力，其不僅幫助企業(yè)走出管理困境，更將致力于成為推動中國工業(yè)AI普惠進程中的重要力量。
漢鑫科技與IBM的聯(lián)合研發(fā)，展現(xiàn)了“科技龍頭與專精特新”之間的優(yōu)勢互補。IBM帶來的是經(jīng)過全球驗證的資產(chǎn)管理方法論、強大的AI算法積淀，而漢鑫科技則輸出了對制造業(yè)的深刻理解、垂直領域行業(yè)實踐。這種“全球平臺+行業(yè)專家”的聯(lián)動模式，不僅為HiMax解決方案提供技術背書，更探索出了一條跨國企業(yè)與本土企業(yè)協(xié)同推進產(chǎn)業(yè)智能化的新模式。
數(shù)實融合無邊界，智造普及正當時。在當前國家“人工智能+”深入推進實施的背景下，HiMax解決方案的發(fā)布，推開了AI規(guī)模化應用的大門。隨著IBM“AI深耕”計劃與漢鑫科技“智造進階”戰(zhàn)略的深度協(xié)同，未來，以HiMax為代表的工業(yè)AI解決方案將持續(xù)釋放賦能效應，必將推動中國制造業(yè)的智能化浪潮加速向前。
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