6月iOS設備性能榜：M2穩居榜首 A系列只能等一手3nm來救
沒有新品發布，自然iOS設備性能榜的上榜設備就沒有什么更替，僅僅只有跑分變化而產生的排名變動，畢竟蘋果新品的發布節奏就是這樣的，一年下來也就幾個移動端新品，不會像安卓廠商，一
市況低迷的2023年，只有AI相關需求持續往上，隨著AI技術的發展和需求，需要更強大的服務器進行運算，這些服務器使用額貴的AI GPU，將導致對部分特定PCB板的需求增加。
其中，PCB領先大廠健鼎布局服務器板、車用板多時，2023年下半因應美系云端業者需求，總算開始出貨AI服務器相關板材如通用基板（UBB），對此市場預期，健鼎接下來的營運亮點為服務器產品線。
AI趨勢目前僅處于初始階段，在上游投片量持續上修，預估2024年AI服務器相關板材將占健鼎整體營收達3~5%，與新平臺升級優化服務器產品組合；至于整體市況，健鼎認為2024年消費性需求有望回溫。
毛利率方面，由于AI服務器CPU主板層數超過20層，UBB部分版層數達20~30層，兩者均高于一般服務器CPU主板的14~16層，且CCL材料也提升至M7甚至更高的等級。市場認為，將進一步優化健鼎的產品組合。
針對未來服務器需求，部分業者在2023年上半將一般服務器訂單，轉換成AI服務器訂單，市場預估，2023年全球服務器出貨量年減6%，反映業者保守下調資本支出的動作。
2023年下半進入新服務器平臺出貨旺季，超微（AMD）Genoa服務器平臺因存儲器傳輸限制，出貨時程遞延，不過目前技術問題已排除，供應鏈如技嘉、英業達等組裝廠都表示將陸續出貨。
預期2023年第3~4季仍可迎來換機潮，2023年下半在兩大服務器平臺大量生產下，服務器出貨量將年增3~4%，有望帶動服務器供應鏈營運動能。
PCB供應鏈認為，臺系PCB、載板廠會是第二波受惠者；由于NVIDIA GPU規格的服務器需求來得太突然，加上產能有限，所以從2023年5月以來出貨多半是日本廠商，然市場預期產能擴張后，臺廠有機會吃到AI大餅。
不過，部分業界人士對AI熱潮仍持審慎態度。過去幾年，NVIDIA的GPU被用來挖掘加密貨幣，市值因此大增。隨后，卻在加密貨幣猶勝轉衰之際，跟著重挫。此外，AI技術愾速發展可能促使監管機關加強管制，但全球各地的政策制定者，仍未有明確的解決方案。
至于健鼎營運占比最高的車用板方面，由于早已切入美系電動車HDI板，預期2023年在汽車芯片瓶頸緩解，加上客戶新廠產能拉升的情況下，整體需求將會相對穩健。
2023年第2季產品應用比重為存儲器／固態硬盤（Dram/SSD）19.5%，HDI 1.8%，NB 7%，面板9.5%，手機9.2%，服務器18.8%，汽車27.3%以及其他7.1%。
責任編輯：朱原弘
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