小米平板5 Pro 12.4簡(jiǎn)評(píng)：多專(zhuān)多能 兼顧影音娛樂(lè)的大屏利器
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在2023年VLSI研討會(huì)上，英特爾就展示了制造和測(cè)試其背面供電解決方案PowerVia的過(guò)程，并公布已經(jīng)有良好性能的測(cè)試結(jié)果。據(jù)英特爾介紹，電源線原本可能占據(jù)芯片上面20%的空間，但是其PowerVia背面供電技術(shù)，使得這些原本在上面的電源線不再需要，這也意味著互連層可以變得更寬松一些。
根據(jù)英特爾的Blue Sky Creek的測(cè)試芯片（該芯片采用英特爾即將推出的PC處理器Meteor Lake中的P-Core性能核心），證明了PowerVia解決了舊的“披薩式”制造方法所造成的問(wèn)題，即電源線和互連線可以分離開(kāi)來(lái)，并做得線徑更大，以同時(shí)改善供電和信號(hào)傳輸。測(cè)試結(jié)果顯示，芯片大部分區(qū)域的標(biāo)準(zhǔn)單元利用率都超過(guò)90%，同時(shí)單元密度也大幅增加，并有望降低成本。測(cè)試還顯示，PowerVia將平臺(tái)電壓（platform voltage）降低了30%，并實(shí)現(xiàn)了6%的頻率增益（frequency benefit）。PowerVia測(cè)試芯片也展示了良好的散熱特性，符合邏輯微縮預(yù)期將實(shí)現(xiàn)的更高功率密度。
而根據(jù)最新的報(bào)道顯示，在今年6月底的日本 VLSI 研討會(huì)上，三星電子發(fā)表的一篇論文稱(chēng)，與傳統(tǒng)的前端 PDN（供電網(wǎng)絡(luò)）相比，其所研發(fā)的背面供電網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的應(yīng)用，使其未公開(kāi)的處理器面積縮小了14.8%。同時(shí)，該論文還特別強(qiáng)調(diào)了兩個(gè)基于Arm架構(gòu)的處理器，在采用了BSPDN技術(shù)之后，他們觀察到的芯片面積分別減少了10.6% 和 19%，這也意味著成本和功耗的降低。同時(shí)也意味著，如果芯片面積保持不變的情況下，芯片內(nèi)部的晶體管數(shù)量可以增加10% 到19%，性能也有望提升10%到19%。
▲ 三星BSPDN 研究成果（來(lái)源：三星）
三星在其論文中還提到，其背面供電 技術(shù)的另一大優(yōu)勢(shì)在于，使得布線長(zhǎng)度減少了9.2%。背面供電技術(shù)通常支持更粗的電線和更低的電阻，因此可以驅(qū)動(dòng)更高的電流以獲得更高的性能或降低功耗，布線長(zhǎng)度的進(jìn)一步減少也將帶來(lái)額外的性能優(yōu)勢(shì)。
另有市場(chǎng)消息稱(chēng)，臺(tái)積電將會(huì)在 2025 年量產(chǎn)2nm（N2）制程，并計(jì)劃 2026 年推出 N2P 制程，這個(gè)制程也將會(huì)采用背面供電技術(shù)。
編輯：芯智訊-浪客劍
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