6月安卓手機(jī)好評(píng)榜：魅族20 Pro蟬聯(lián)冠軍
性能榜和性價(jià)比榜之后，我們來(lái)看最后的安卓手機(jī)好評(píng)榜，數(shù)據(jù)來(lái)源安兔兔評(píng)測(cè)，收集時(shí)間2023年6月1日至6月30日，僅限國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。第一名：魅族20 Pro好評(píng)率：95%5月份的時(shí)候魅族20 Pro就是
早在今年5月29日，AI芯片大廠英偉達(dá)（NVIDIA） CEO黃仁勛就在COMPUTEX 2023展前發(fā)布會(huì)上，正式發(fā)布了升級(jí)版的GH200Grace Hopper超級(jí)芯片，旨在助力開(kāi)發(fā)面向生成式AI語(yǔ)言應(yīng)用、推薦系統(tǒng)和數(shù)據(jù)分析工作負(fù)載的巨型、下一代模型。
GH200超級(jí)芯片，是將 72 核的Grace CPU、H100 GPU、96GB 的 HBM3 和 512 GB 的 LPDDR5X 集成在同一個(gè)封裝中，擁有高達(dá) 2000 億個(gè)晶體管。這種組合提供了 CPU 和 GPU 之間驚人的數(shù)據(jù)帶寬，高達(dá) 900 GB / s，為某些內(nèi)存受限的工作負(fù)載提供了巨大的優(yōu)勢(shì)。
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美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月8日，英偉達(dá)又發(fā)布了新一代GH200 Grace Hopper（簡(jiǎn)稱“新版GH200”）平臺(tái)。但與今年5月發(fā)布的GH200不同的是，新一代GH200搭載了全球首款HBM3e內(nèi)存，內(nèi)存容量和帶寬都有顯著提高，專為加速計(jì)算和生成式AI時(shí)代而打造。
英偉達(dá)稱，新版GH200旨在處理世界上最復(fù)雜的生成式AI工作負(fù)載，涵蓋大型語(yǔ)言模型、推薦系統(tǒng)和矢量數(shù)據(jù)庫(kù)，將提供多種配置。新版GH200將于2024年第二季度投產(chǎn)。
具體來(lái)說(shuō)，新版GH200芯片平臺(tái)基于 72 核 Grace CPU，配備 480 GB ECC LPDDR5X 內(nèi)存以及 GH100 計(jì)算 GPU，搭配 141 GB 的 HBM3e 內(nèi)存，分為六個(gè) 24 GB 的堆棧，并使用了 6,144 位的內(nèi)存接口。雖然英偉達(dá)實(shí)際安裝了 144 GB 的內(nèi)存，但只有 141 GB 是可用的。
相比原版GH200平臺(tái)，新版GH200平臺(tái)的雙芯片配置將內(nèi)存容量提高3.5倍，帶寬增加三倍，一個(gè)服務(wù)器就有144個(gè)Arm Neoverse高性能內(nèi)核、8 petaflops 的 AI 性能和282GB的最新HBM3e內(nèi)存技術(shù)。
HBM3e是全新一代的高帶寬內(nèi)存，帶寬達(dá)每秒5TB，比原版的GH200所搭載的HBM3快50%，可為新版的GH200提供總共每秒10TB的組合帶寬，使新平臺(tái)能運(yùn)行比前代大3.5倍的模型，同時(shí)通過(guò)快3倍的內(nèi)存帶寬提高性能。
據(jù)英偉達(dá)介紹，目前配備 HBM3 內(nèi)存的原版GH200Grace Hopper超級(jí)芯片平臺(tái)已經(jīng)在生產(chǎn)中，并將于下個(gè)月開(kāi)始商業(yè)銷(xiāo)售。而配備 HBM3e 內(nèi)存的新版GH200Grace Hopper超級(jí)芯片平臺(tái)現(xiàn)在正在樣品測(cè)試中，預(yù)計(jì)將于 2024 年第二季度上市。
英偉達(dá)強(qiáng)調(diào)，新版GH200 Grace Hopper 使用了與原版相同的 Grace CPU 和 GH100 GPU 芯片，因此公司無(wú)需推出任何新的軟件版本或步進(jìn)。英偉達(dá)表示，原版 GH200 和升級(jí)版 GH200 將在市場(chǎng)上共存，這意味著后者將以更高的價(jià)格出售，畢竟其更先進(jìn)的內(nèi)存技術(shù)帶來(lái)的更高性能。
英偉達(dá)表示，配備 HBM3e 內(nèi)存的下一代 Grace Hopper 超級(jí)芯片平臺(tái)完全兼容英偉達(dá)的 MGX 服務(wù)器規(guī)范，并且可以與現(xiàn)有的服務(wù)器設(shè)計(jì)直接兼容。
黃仁勛說(shuō)，為了滿足生成式 AI 不斷增長(zhǎng)的需求，數(shù)據(jù)中心需要有針對(duì)特殊需求的加速計(jì)算平臺(tái)。新的GH200 Grace Hopper 超級(jí)芯片平臺(tái)提供了卓越的內(nèi)存技術(shù)和帶寬，以此提高吞吐量，提升無(wú)損耗連接GPU聚合性能的能力，并且擁有可以在整個(gè)數(shù)據(jù)中心輕松部署的服務(wù)器設(shè)計(jì)。
快速創(chuàng)建生成式AI的工具包AI Workbench
除了新款GH200，英偉達(dá)周二還發(fā)布了新的統(tǒng)一工具包AI Workbench，以及對(duì)英偉達(dá)Omniverse軟件服務(wù)的重大升級(jí)。
AI Workbench為開(kāi)發(fā)者提供了統(tǒng)一且便于使用的工具包，可在個(gè)人電腦（PC）或工作站上快速創(chuàng)建、測(cè)試和微調(diào)生成式AI模型，然后將其擴(kuò)展到幾乎任何數(shù)據(jù)中心、公共云或者英偉達(dá)的DGX云。
英偉達(dá)稱，AI Workbench讓企業(yè)的AI項(xiàng)目入門(mén)不再?gòu)?fù)雜。通過(guò)在本地系統(tǒng)運(yùn)行的簡(jiǎn)化界面進(jìn)行訪問(wèn)，它讓開(kāi)發(fā)者能使用自定義數(shù)據(jù)微調(diào)Hugging Face、GitHub 和 NGC 等常用存儲(chǔ)庫(kù)中的模型，然后可以在多個(gè)平臺(tái)上輕松共享模型。
借助AI Workbench，開(kāi)發(fā)者只需點(diǎn)擊幾下即可自定義和運(yùn)行生成式AI，而且他們能夠?qū)⑺斜匾钠髽I(yè)級(jí)模型、框架、軟件開(kāi)發(fā)套件和庫(kù)整合到一個(gè)統(tǒng)一的開(kāi)發(fā)者工作區(qū)中。
用黃仁勛的話來(lái)說(shuō)就是：“人人都可以做到。”
Omniverse平臺(tái)升級(jí) 通過(guò)OpenUSD軟件利用生成式AI
英偉達(dá)的升級(jí)版Omniverse平臺(tái)為開(kāi)發(fā)者和工業(yè)企業(yè)提供新的基礎(chǔ)應(yīng)用與服務(wù)，以O(shè)penUSD框架和生成式AI優(yōu)化及增強(qiáng)他們的3D管道。
升級(jí)版Omniverse平臺(tái)是一個(gè)高性能3D場(chǎng)景描述技術(shù)OpenUSD的原生軟件平臺(tái)，用于跨3D工具和應(yīng)用的連接、描述和模擬，能加快創(chuàng)建虛擬世界和工業(yè)數(shù)字化高級(jí)工作流程。Cesium、Convai、Move AI、SideFX Houdini 和 Wonder Dynamics現(xiàn)已通過(guò) OpenUSD 連接到 Omniverse。
新平臺(tái)的亮點(diǎn)包括更新開(kāi)發(fā)原生OpenUSD應(yīng)用及擴(kuò)展的引擎——Omniverse Kit，以及英偉達(dá)Omniverse Audio2Face基礎(chǔ)應(yīng)用和空間計(jì)算功能的更新。
Omniverse 和模擬技術(shù)副總裁 Rev Lebaredian表示，更新后的Omniverse 讓開(kāi)發(fā)人員可以通過(guò)OpenUSD利用生成式AI強(qiáng)化他們的工具，并且讓工業(yè)企業(yè)能構(gòu)建更大、更復(fù)雜的世界級(jí)模擬，作為其工業(yè)應(yīng)用的數(shù)字測(cè)試場(chǎng)。
編輯：芯智訊-浪客劍
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