據(jù)媒體報道，NVIDIA CEO黃仁勛在COMPUTEX主題演講中宣布了全新的“NVLink Fusion”策略，旨在通過開放生態(tài)系統(tǒng)應(yīng)對來自ASIC廠商的挑戰(zhàn)。該策略允許客戶整合自家或第三方芯片、CPU及加速器，打造半定制化的AI基礎(chǔ)設(shè)施。
黃仁勛表示，2025年第三季度將推出基于Blackwell架構(gòu)的全新GB300芯片，其推理性能和存儲能力大幅提升。通過NVLink技術(shù)，多顆GPU可整合為邏輯上的單一“巨型芯片”。這一策略的合作廠商包括聯(lián)發(fā)科、Marvell、世芯等多家企業(yè)。
業(yè)內(nèi)人士指出，AI GPU與ASIC芯片并非替代關(guān)系，而是互補(bǔ)。盡管ASIC的出貨量有望顯著增長，但AI芯片市場規(guī)模的擴(kuò)大將使NVIDIA的市占率維持在70%-80%之間，其價格和毛利仍具競爭力。
NVLink Fusion還為云端供應(yīng)商提供了擴(kuò)展AI工廠的便捷途徑。例如，富士通的下一代處理器FUJITSU-MONAKA將直接連接至NVIDIA架構(gòu)，為可擴(kuò)展、自主且可持續(xù)的AI系統(tǒng)奠定基礎(chǔ)。NVIDIA最新的第五代NVLink平臺可為每個GPU提供1.8 TB/s的總帶寬，比PCIe Gen5快14倍。
黃仁勛強(qiáng)調(diào)，AI正融入各類計算平臺，數(shù)據(jù)中心架構(gòu)需要重新設(shè)計。NVLink Fusion開啟了NVIDIA AI平臺與生態(tài)系統(tǒng)的潛力，幫助合作伙伴構(gòu)建專用的AI基礎(chǔ)設(shè)施。多家云端服務(wù)商已部署該方案，加速產(chǎn)品上市時間。

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