據(jù)報道，截至2024年4月，在日本企業(yè)于2023財(cái)年和2024財(cái)年建造或收購的7家半導(dǎo)體工廠中，僅有3家進(jìn)入量產(chǎn)階段。
例如，瑞薩電子原計(jì)劃在2024年初實(shí)現(xiàn)甲府工廠的量產(chǎn)，但由于電動汽車及功率半導(dǎo)體需求疲軟，量產(chǎn)時間被迫推遲至同年4月。羅姆公司在2023年收購的一家工廠雖已開始試生產(chǎn)，但量產(chǎn)日期仍未確定。三墾電氣則將新工廠的全面生產(chǎn)推遲至2026年或更晚。鎧俠的一座內(nèi)存制造工廠雖計(jì)劃于2024年9月啟動，但因市場低迷，該公司選擇觀望后再決定是否投產(chǎn)。
此外，索尼集團(tuán)盡管在其諫早市制造基地的新晶圓廠預(yù)留了擴(kuò)展空間，但由于智能手機(jī)圖像傳感器需求下降，該公司對進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)持謹(jǐn)慎態(tài)度。去年，蘋果iPhone銷量下滑，中國手機(jī)制造商轉(zhuǎn)向本土供應(yīng)商，進(jìn)一步影響了市場需求。
日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)曾在全球占據(jù)重要地位。1988年，日本電子產(chǎn)品制造商控制了全球半導(dǎo)體市場的一半份額。然而，由于未能在價格上與韓國和中國臺灣“競爭對手”抗衡，日本逐漸退出了先進(jìn)芯片的研發(fā)。研究公司Omdia數(shù)據(jù)顯示，2023年日本的半導(dǎo)體銷售額份額下降了1.7個百分點(diǎn)，僅為7.1%，創(chuàng)下自20世紀(jì)80年代以來的最低水平。
技術(shù)差距也在擴(kuò)大。目前，全球最先進(jìn)的晶圓廠能夠生產(chǎn)2nm芯片，而日本的生產(chǎn)設(shè)施僅能制造12nm芯片，日本企業(yè)則多集中于40nm或更大制程的芯片生產(chǎn)。2024年12月，臺積電在日本的第一家工廠開始量產(chǎn)，但有觀察人士指出，該工廠的產(chǎn)能利用率并不高。臺積電原計(jì)劃在2024財(cái)年啟動第二座晶圓廠建設(shè)，但這一計(jì)劃被推遲至本財(cái)年。

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