據Counterpoint數據顯示，臺積電在經歷2022年末的庫存調整后，其3nm制程成為史上最快達成全面利用的技術節點，僅用五個季度便實現滿載，刷新行業紀錄。這一成果得益于蘋果A17 Pro/A18 Pro芯片、x86 PC處理器及其他AP SoC的強勁需求。
臺積電5/4nm制程在庫存調整后也迅速恢復增長，主要受AI相關產品需求的推動。NVIDIA Rubin GPU、Google TPU v7、AWS Trainium 3等專有AI芯片的推出，進一步提升了AI與高性能計算（HPC）應用的需求，帶動產能顯著提升。
智能手機市場方面，7/6nm和5/4nm制程初期增長相對緩慢。盡管7/6nm曾因智能手機需求大漲而滿載，但隨后增速放緩。而5/4nm在2023年中期再次增長，主要受NVIDIA H100、B100、B200及GB200等AI加速芯片需求的推動，產能逐步恢復。
展望未來，臺積電2nm制程有望在量產后第四個季度實現滿載，打破3nm創下的紀錄。據Counterpoint分析，2nm技術將受益于智能手機和AI應用的雙重需求，其流片數量在頭兩年有望超過3nm和5/4nm的同期水平，與臺積電2025年Q1財報電話會議的戰略判斷一致。

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