據奧芯半導體科技和璜涇官微消息，奧芯半導體科技有限公司日前舉行了FC-BGA項目開業儀式，并完成首批產品交付。這一項目的落地填補了國內在高端封裝基板領域的空白。目前，該公司已與銳杰微科技等企業達成戰略合作協議。
奧芯半導體FC-BGA高階封裝IC基板項目總投資達10億元，占地面積45畝，總建筑面積為4萬平方米。其中，3.6萬平方米的生產車間達到萬級潔凈標準，并配備2700平方米的千級潔凈車間和3200平方米的百級潔凈車間。項目整線采用國際一流水平的高端設備，規劃制程能力包括最小線寬線距8/8um，最大基板尺寸100/100mm，制程工藝覆蓋4~24層。項目年產能預計可達3600萬顆，年產值超過20億元。

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