30日晚間，寒武紀發(fā)布了一則《2025年度向特定對象發(fā)行 A 股股票預案》公告。公告顯示，此次發(fā)行股票募集資金總額將不超過49.8億元（含本數(shù)）。扣除相關發(fā)行費用后，資金將用于面向大模型的芯片平臺項目、軟件平臺項目以及補充流動資金。
寒武紀在公告中表示，本次募集資金投資項目與其主營業(yè)務緊密相關，符合國家產業(yè)政策和公司發(fā)展戰(zhàn)略，順應了行業(yè)發(fā)展趨勢，具有良好的市場前景。此次募投項目的實施，將進一步提升公司在芯片研發(fā)設計、技術儲備以及產品能力方面的綜合實力，鞏固并發(fā)展其市場競爭力，助力公司實現(xiàn)長期可持續(xù)發(fā)展。
寒武紀作為智能芯片領域全球知名的新興企業(yè)，專注于人工智能核心芯片的研發(fā)、設計和銷售。其產品廣泛應用于云服務器、邊緣計算設備和終端設備。公司致力于打造人工智能領域的核心處理器芯片，旨在讓機器更好地理解和服務人類。自成立以來，寒武紀快速實現(xiàn)了技術的產業(yè)化輸出，推出了多款智能處理器和加速卡產品。其中包括寒武紀 1A、1H、1M 系列終端智能處理器，以及基于思元系列芯片的云端和邊緣智能加速卡。

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