夏普宣布計劃于2025年9月29日將其全資子公司夏普福山激光株式會社（SFL）出售給鴻海旗下的鴻元國際投資，交易金額達155億日元（約合新臺幣35.5億元）。此次交易被視為夏普“瘦身”計劃的重要一步，旨在推動其向輕資產(chǎn)品牌企業(yè)轉型。
據(jù)夏普公告，此次剝離半導體業(yè)務是為了集中資源發(fā)展品牌事業(yè)。早在2024年5月，夏普就提出資產(chǎn)輕量化轉型的目標。隨后，夏普逐步推進相關措施，包括將相機模組業(yè)務及固定資產(chǎn)轉讓給鴻海子公司Fullertain。此外，2025年4月1日，夏普還與日本電子元件廠Aoi Electronics達成協(xié)議，出售三重事業(yè)所部分廠房，用于建設先進的半導體面板封裝生產(chǎn)線。
據(jù)鴻海透露，其近期在半導體領域動作頻頻。4月23日，鴻海旗下半導體設備商京鼎以20.0583億元新臺幣收購富蘭登科技51%股權，強化設備服務能力。此外，鴻海研究院半導體所宣布在第四代半導體技術上取得突破，為5G通信和AI計算提供底層技術支持。在SEMICON China 2025展會上，鴻海還披露了碳捕捉技術戰(zhàn)略，目標到2030年實現(xiàn)年處理8000萬噸二氧化碳當量。

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