據媒體報道，在晶圓代工龍頭企業的CoWoS先進封裝技術及產能供不應求的背景下，半導體封裝設備供應鏈看好面板級封裝（Panel Level Packaging；PLP）技術，憑借其基板“化圓為方”的優勢，有望接棒CoWoS，成為AI芯片封裝領域的新主流技術。
業內人士分析，面板級封裝技術正在逐步形成“兩個發展方向”。一方面，FOPLP技術主要應用于電源管理IC（PMIC）與射頻IC（RF IC）等領域，具有更高的成本競爭力；另一方面，CoPoS技術以CoWoS制程為基礎，采用玻璃基板替代晶圓，專注于AI芯片等高端應用。
志圣表示，CoPoS有望成為CoWoS技術向未來過渡的關鍵技術。該技術基于CoWoS-L制程，并逐步向面板級封裝邁進。據透露，CoPoS初步選定使用310x310mm尺寸的玻璃基板，雖然其絕對面積與12寸晶圓相近，但由于芯片放置面積利用率更高，有助于快速提升良率并加速導入生產。
市場預計，業界最快將在第二季度末確定CoPoS的技術規格。如果進展順利，設備商將于2026年中開始進機，建置首條實驗量產線，并在2027至2028年進行技術開發與制程驗證，最終于2029年實現量產。
在CoPoS技術出現之前，半導體封測大廠力成和日月光集團已分別投入FOPLP技術研發多年。力成的FOPLP產線于2019年率先實現量產，領先業界2至3年；而日月光集團則計劃投資2億美元（約合新臺幣64億元）在高雄廠設立首條FOPLP量產線，預計2025年底前試產，并于2026年開始客戶驗證及量產。
業內人士指出，盡管CoPoS與FOPLP在應用場景上有所差異，但后者仍是追求低成本、高效率生產的重要解決方案。無論是采用玻璃還是金屬基板材料，FOPLP都能有效緩解重布線層（RDL）增層的壓力，降低制程難度。然而，現階段FOPLP仍面臨放大量產和提升良率的技術挑戰。

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