國際金價近期一度突破每盎司3,500美元大關，創下歷史新高。這一波動對半導體后段封測制程，特別是顯示器驅動IC（DDIC）封裝中的金凸塊（gold bumping）制程帶來了顯著影響。據業內人士透露，中國臺灣封測大廠頎邦和南茂已開始調整報價，以應對黃金成本的上漲壓力。
封測業者表示，根據與客戶簽訂的合約，報價分為代工費和材料費兩部分。其中，材料費依據近期黃金的平均價格計價，而代工費保持不變。因此，調高材料費報價并非傳統意義上的“漲價”，而是對成本波動的正常反應。
國際金價的快速攀升主要受到全球經濟環境變化的影響。據報道，美國總統特朗普對華關稅政策的不確定性以及對美聯儲主席鮑威爾的公開批評，導致金融市場避險情緒升溫，推動金價上漲。不過，隨著特朗普對中關稅態度的調整，金價近期有所回落。
金價波動對封測廠商的毛利率構成挑戰。由于金凸塊制程在驅動IC封裝中占據重要地位，黃金價格的上漲可能進一步壓縮企業利潤。對此，封測廠商通過調整材料費報價來緩解成本壓力。以頎邦為例，其金凸塊封裝制程訂單占市場主導地位，而南茂的相關制程營收占比也接近20%。
金凸塊制程因其導電性佳、延展性高和穩定性強等特性，廣泛應用于驅動IC封裝以及存儲器和射頻IC領域。隨著驅動IC、存儲器及5G市場需求逐步回暖，市場預期南茂和頎邦的產能利用率將穩步回升，業績有望重回增長軌道。

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