4月23日，滬硅產業(yè)發(fā)布了2024年年報。報告顯示，公司全年營業(yè)收入達33.9億元，同比增長6.2%；但歸母凈利潤虧損9.71億元，同比下降620.3%。扣非歸母凈利潤從去年同期虧損1.66億元擴大至虧損12.4億元，經營現(xiàn)金流凈額為-7.88億元，同比下降186.7%。
具體到第四季度，公司營收為9.09億元，同比增長13.6%。然而，歸母凈利潤從去年同期虧損2600萬元擴大至虧損4.34億元，扣非歸母凈利潤也從虧損1.03億元擴大至虧損5.98億元。
據公司透露，由于半導體市場環(huán)境變化，200mm及以下半導體硅片的平均單價顯著下降，對業(yè)績造成較大沖擊。不過，公司在擴產項目上取得重要進展，特別是300mm半導體硅片產能建設項目已全面投產，大幅提升了生產能力。
值得注意的是，300mm半導體硅片銷量較2023年同期增長超70%，收入增長超50%。但由于擴產項目的前期投入較大，疊加持續(xù)高水平的研發(fā)支出，短期內對公司業(yè)績形成拖累。滬硅產業(yè)對未來市場需求持謹慎樂觀態(tài)度，認為在全球半導體市場逐步復蘇的背景下，公司將迎來新的增長機遇。

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