據(jù)路透社報(bào)道，華為新款人工智能芯片升騰910C預(yù)計(jì)最快將在2025年5月開(kāi)始向中國(guó)客戶大規(guī)模出貨。這款芯片通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)，將兩顆升騰910B整合在一起，其運(yùn)算能力和存儲(chǔ)器容量達(dá)到升騰910B的兩倍，同時(shí)顯著增強(qiáng)了對(duì)各類AI工作負(fù)載的支持能力。這一升級(jí)使得升騰910C的性能可與NVIDIA的H100相媲美。
金融時(shí)報(bào)此前曾援引消息人士透露，華為計(jì)劃在2025年生產(chǎn)10萬(wàn)顆升騰910C和30萬(wàn)顆升騰910B，相較于2024年升騰910B僅20萬(wàn)顆的產(chǎn)量，這一目標(biāo)顯示出華為在AI芯片領(lǐng)域的雄心。然而，能否實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，仍需考驗(yàn)其制造供應(yīng)鏈的能力。
盡管升騰910B在大規(guī)模AI模型訓(xùn)練中因芯片互聯(lián)技術(shù)和存儲(chǔ)器問(wèn)題表現(xiàn)欠佳，但華為通過(guò)提升升騰910C的存儲(chǔ)器容量以及與合作伙伴共同優(yōu)化軟件，逐步彌補(bǔ)了這些短板。與此同時(shí)，NVIDIA的CUDA運(yùn)算平臺(tái)因易用性和數(shù)據(jù)處理速度的優(yōu)勢(shì)，仍在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位。
隨著美國(guó)政府進(jìn)一步收緊出口管制，NVIDIA的高端產(chǎn)品如B200、H100以及專為中國(guó)市場(chǎng)設(shè)計(jì)的降規(guī)版H20均受到限制。這一政策為國(guó)內(nèi)AI芯片發(fā)展提供了契機(jī)。顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Albright Stonebridge Group指出，升騰910C有望成為中國(guó)企業(yè)在AI模型開(kāi)發(fā)和推理部署中的首選硬件。

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