4月21日，晶合集成發(fā)布了2024年年度報(bào)告摘要，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入92.49億元，同比增長(zhǎng)27.69%；歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)為5.33億元，同比增長(zhǎng)151.78%。扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為3.94億元，同比增長(zhǎng)高達(dá)736.77%。基本每股收益為0.27元，表現(xiàn)亮眼。
晶合集成專注于晶圓代工及相關(guān)配套服務(wù)，擁有DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工藝平臺(tái)的晶圓代工技術(shù)能力，并具備光刻掩模版制造能力。在制程技術(shù)方面，公司已實(shí)現(xiàn)150nm至55nm制程平臺(tái)的量產(chǎn)，40nm高壓OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段，28nm邏輯芯片通過功能性驗(yàn)證并成功點(diǎn)亮電視面板，相關(guān)研發(fā)工作正在穩(wěn)步推進(jìn)。
從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，晶合集成在報(bào)告期內(nèi)優(yōu)化了產(chǎn)品布局，毛利水平顯著提升。按應(yīng)用分類，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic分別占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的67.50%、17.26%、8.80%、2.47%、3.76%。其中，CIS占比顯著提升，成為公司第二大核心產(chǎn)品。按制程節(jié)點(diǎn)分類，55nm、90nm、110nm、150nm分別占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的9.85%、47.84%、26.84%、15.46%。
研發(fā)投入方面，晶合集成在報(bào)告期內(nèi)投入研發(fā)費(fèi)用12.84億元，同比增長(zhǎng)21.41%。2024年新增獲得發(fā)明專利249項(xiàng)、實(shí)用新型專利76項(xiàng)，技術(shù)創(chuàng)新成果顯著。此外，公司研發(fā)取得多項(xiàng)進(jìn)展，包括55nm中高階BSI及堆棧式CIS芯片工藝平臺(tái)實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)，40nm高壓OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段，28nm邏輯芯片成功通過功能性驗(yàn)證并點(diǎn)亮電視面板。

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