2024年4月18日，路維光電發(fā)布了年度報(bào)告，顯示公司全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.76億元，同比增長(zhǎng)30.21%；歸母凈利潤(rùn)達(dá)1.91億元，同比增長(zhǎng)28.27%；扣非凈利潤(rùn)為1.74億元，同比增長(zhǎng)39.56%。公司計(jì)劃向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利3.00元（含稅）。
據(jù)報(bào)告披露，2024年公司平板顯示掩膜版業(yè)務(wù)仍是主要收入來(lái)源，其中OLED用掩膜版增長(zhǎng)顯著，推動(dòng)了整體業(yè)務(wù)的發(fā)展。同時(shí)，半導(dǎo)體掩膜版作為公司第二成長(zhǎng)曲線，展現(xiàn)出廣闊前景，尤其是先進(jìn)封裝掩膜版表現(xiàn)突出，公司已成為多家下游封測(cè)廠的核心供應(yīng)商。隨著新增投資項(xiàng)目的產(chǎn)能逐步釋放，半導(dǎo)體掩膜版的收入占比預(yù)計(jì)將進(jìn)一步提升，實(shí)現(xiàn)雙輪驅(qū)動(dòng)發(fā)展。
2024年，路維光電的“高精度半導(dǎo)體掩膜版與大尺寸平板顯示掩膜版擴(kuò)產(chǎn)”項(xiàng)目順利投產(chǎn)，產(chǎn)能快速爬坡，為公司帶來(lái)了可觀的營(yíng)收與利潤(rùn)增長(zhǎng)。同時(shí)，公司優(yōu)化了產(chǎn)線和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，顯著提升了規(guī)模效應(yīng)。此外，可轉(zhuǎn)換公司債券項(xiàng)目中的“半導(dǎo)體及高精度平板顯示掩膜版擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”已完成了2條半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)線和2條高精度平板顯示掩膜版生產(chǎn)線的關(guān)鍵設(shè)備合同簽署，預(yù)計(jì)在2025年完成新增產(chǎn)線建設(shè)并逐步釋放產(chǎn)能。
路芯半導(dǎo)體130-28nm半導(dǎo)體掩膜版項(xiàng)目于2024年6月完成主廠房封頂，并于第四季度開(kāi)始設(shè)備搬入，制程節(jié)點(diǎn)布局處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。該項(xiàng)目總投資20億元，一期計(jì)劃投入14-16億元，覆蓋130-40nm制程節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩膜版，預(yù)計(jì)2025年投產(chǎn)；二期計(jì)劃投入4-6億元，用于40-28nm制程節(jié)點(diǎn)產(chǎn)線建設(shè)。產(chǎn)品涵蓋MCU、SiPh、CIS、BCD、DDIC等多個(gè)領(lǐng)域，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)鏈供給，助力國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。
為進(jìn)一步擴(kuò)大高世代高精度掩膜版產(chǎn)能，公司計(jì)劃在廈門投資20億元，建設(shè)“廈門路維光電高世代高精度光掩膜版生產(chǎn)基地項(xiàng)目”，主要生產(chǎn)G8.6及以下的AMOLED等高精度光掩膜版產(chǎn)品。

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