據證監會披露，華創證券近期發布了關于池州華宇電子科技股份有限公司（簡稱“華宇電子”）首次公開發行股票并上市輔導工作的第六期進展報告。報告顯示，華宇電子決定將上市申報板塊變更為北京證券交易所（簡稱“北交所”）。公司計劃以2022年至2024年為報告期，預計于2025年5月完成輔導驗收，并在次月提交北交所上市申請材料。
報告顯示，2022年至2024年期間，華宇電子的業務規模逐年擴大，但凈利潤存在一定波動。據披露，2023年受終端市場需求疲軟及行業下行周期影響，盡管公司業務量有所增長，但產品單價下降，導致盈利能力受到一定沖擊。此外，封裝測試行業屬于資本密集型領域，固定資產折舊和人工成本的增加也對公司盈利造成了壓力。同時，公司主要依賴銀行借款融資，資金成本較高。2024年，隨著半導體行業需求逐步復蘇，公司銷售量快速提升，營業收入顯著增長，凈利潤也明顯回升。
隨著業務規模的擴大，華宇電子加大了對中高端封測設備的投入，并購置了位于合肥高新區和深圳市寶安區的廠房。然而，由于融資渠道仍以銀行借款和融資租賃為主，公司資產負債率逐年上升，對經營業績和資金安排產生了一定影響。

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