據媒體報道，臺積電正全力推進面板級先進芯片封裝（PLP）技術的研發，并計劃在2027年前后進入小批量生產階段。這一技術旨在通過使用方形基板替代傳統的300mm圓形基板，以滿足人工智能芯片對更高性能的需求。
消息人士透露，臺積電新一代封裝技術的首代產品將采用310mm×310mm的基板尺寸。雖然這一規格較此前試驗的510mm×515mm有所縮小，但相比傳統圓形晶圓，仍能提供更大的表面積。目前，臺積電正在中國臺灣桃園市建設一條試點生產線，以加速技術開發進度。
與此同時，全球最大的芯片封裝和測試供應商日月光也在積極推動相關技術發展。該公司早前宣布建設一條采用600mm×600mm基板的面板級封裝線，但后來調整計劃，決定在高雄新增一條與臺積電相同尺寸的試生產線。

本文鏈接：http://m.rrqrq.com/showinfo-27-144569-0.html臺積電加速布局面板級封裝技術，預計2027年試產

聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： 基于臺積公司N3P工藝，Cadence推出eUSB2V2 IP解決方案

下一篇： 宏碁施振榮：國際化有利于臺灣半導體業保持優勢