據媒體報道，Cadence近期推出了基于臺積公司N3P工藝的eUSB2V2 IP解決方案，成為業內首個完成全面流片的公司。這一方案不僅符合最新的嵌入式USB2版本2標準，還適用于筆記本電腦、AI視頻設備和先進的圖像信號處理器（ISP）系統。
隨著技術發展到5納米及以下工藝節點，SoC供應商面臨諸多挑戰，如低功耗與低工作電壓（通常低于1.2V）的平衡需求。同時，市場對高分辨率相機、更快幀率和AI驅動計算的需求不斷增加，要求接口具備更高的數據傳輸速率和更強的抗電磁干擾能力。Cadence的eUSB2V2 IP解決方案正是為應對這些需求而生。
eUSB2V2是2024年9月發布的新標準，標志著USB接口技術的重大飛躍。該解決方案包括PHY IP和控制器IP，能夠支持高達4.8Gbps的數據速率，比傳統USB 2.0的480Mbps提升了十倍。這使其能夠支持4K視頻的無縫傳輸，助力增強現實（AR）應用和AI集成設備的發展。
Cadence芯片解決方案事業部協議IP高級產品總監Arif Khan表示：“通過采用臺積公司N3P技術的eUSB2V2 IP解決方案，我們解決了低電壓運行和高數據速率要求的綜合挑戰?！彼€指出，此次流片里程碑展示了Cadence提供領先IP技術的決心。
臺積公司北美子公司生態系統和聯盟管理部資深總監Lluis Paris表示：“我們與Cadence的合作體現了對科技需求的前瞻性預測，并推動產業創新?！痹摻鉀Q方案支持低功耗狀態、可擴展的數據速率以及主機或外設的靈活性，非常適合尖端筆記本電腦和AI驅動的視頻處理。

本文鏈接：http://m.rrqrq.com/showinfo-27-144568-0.html基于臺積公司N3P工藝，Cadence推出eUSB2V2 IP解決方案

聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： 應用材料成荷蘭Besi最大股東，加碼混合鍵合技術布局

下一篇： 臺積電加速布局面板級封裝技術，預計2027年試產