據(jù)外媒thelec報道，SK海力士近日決定將其2023年的資本支出計劃（CAPEX）提高30%，以應(yīng)對市場對HBM3E產(chǎn)品需求的快速增長。此前，該公司計劃今年在設(shè)施擴(kuò)展上投資22萬億韓元（約合1122.66億元人民幣），但目前已上調(diào)至29萬億韓元（約合1479.87億元人民幣）。

據(jù)稱，這一決定已在近期敲定，SK海力士已通知供應(yīng)商，要求在10月之前將相關(guān)設(shè)備交付至位于韓國忠州的M15X工廠，比原計劃提前兩個月。這些調(diào)整旨在加速向英偉達(dá)等合作伙伴交付更多HBM產(chǎn)品。根據(jù)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)，SK海力士在今年第一季度以36%的市場份額首次超越三星（34%），成為DRAM市場的領(lǐng)軍企業(yè)。
此外，SK海力士上月透露，其今年的HBM生產(chǎn)能力已被客戶預(yù)定一空，并已向客戶交付HBM4 12H樣品。與此同時，存儲行業(yè)巨頭正加速推進(jìn)HBM4技術(shù)競賽。三星計劃在2025年實(shí)現(xiàn)HBM4量產(chǎn)，但其10nm 1c DRAM工藝尚未成熟，面臨較大挑戰(zhàn)。

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