據韓媒MK（《每日經濟》）當地時間4月12日報道，SK海力士近期對其HBM內存開發組織架構進行了調整，將標準HBM和定制HBM的封裝產品開發團隊分拆為兩個獨立部門。這一調整旨在應對AI半導體市場對HBM產品的多樣化需求。
SK海力士的封裝產品開發部門負責與客戶對接需求并設計產品，與HBM客戶保持密切的技術溝通。標準HBM采用通用接口，注重產量和良率，主要面向普通客戶進行批量供應。而定制HBM則更關注帶寬和功耗表現，可能會使用定制接口，并根據客戶導入IP的不同進行差異化設計。

業內人士分析，隨著AI半導體市場的快速發展，客戶對HBM產品的需求變得愈發多樣化。SK海力士通過雙軌化團隊運作，能夠更快響應客戶需求，優化產品性能，從而提升技術競爭力，進一步鞏固并擴大其在HBM細分市場的地位。

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