據報道，以量產2納米芯片為目標的日本Rapidus公司，其位于北海道千歲市的第一座研發與生產工廠IIM-1已在4月1日啟動部分試產產線，包括極紫外光（EUV）曝光機，并預計在4月內全面啟動產線制程。Rapidus社長小池淳義透露，公司正與美國約40~50家企業洽談芯片代工訂單，其中包括GAFAM（Google、Amazon、Facebook、Apple、MicroSoft）等科技巨頭及AI初創公司。
據日經新聞和Monoist報道，小池淳義表示，盡管臺積電在最先進半導體代工市場占據主導地位，但受中美關系緊張的影響，美國客戶對建立第二供應商的需求日益增加。這為Rapidus提供了市場機會。不過，小池淳義也指出，目前接受中國廠商的代工訂單仍存在難度。
Rapidus在北海道的工廠已引進ASML的EUV曝光機，同時美光也計劃于2026年在日本廣島縣東廣島市的工廠引入EUV設備，用于量產最先進存儲器。為應對日本境內設備數量的增加，ASML計劃到2027年將其負責日本先進設備維護的團隊擴充至目前的5倍，達到100人，以提供全天候24小時支持，避免因設備停機造成的巨額損失。
在生產技術方面，Rapidus采用了新的晶圓搬運系統。與傳統在無塵室天花板軌道上移動晶圓盒（FOUP）的方式不同，新系統允許搬運車在天花板上自由移動，從而實現按需運輸，大幅縮短循環時間。此外，Rapidus計劃在2025年度內向首批客戶提供開發制程設計套件（PDK），并逐步完善相關技術環境。
與此同時，Rapidus在北海道千歲市的半導體后段制程研發基地RCS將于2025年4月起建立試產產線，用于開發重布線層（RDL）中介層、3D封裝技術及組裝設計套件（ADK）。小池淳義表示，這些后段制程新技術預計將在2027年下半年至2028年初進入量產階段。通過整合前后段制程研發，Rapidus將致力于實現全球最快的芯片生產效率。

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