3月25日，康盈半導體宣布其徐州測試基地正式投產。在全球半導體競爭加劇、國產化需求迫切的背景下，這一進展意義重大。康盈半導體通過完善存儲芯片研發、設計、封裝、測試的全產業鏈布局，為高品質嵌入式存儲芯片的出貨提供了堅實保障。
全流程質量追溯體系，確保產品高可靠性
康盈半導體徐州測試基地引入MES系統，為每片晶圓和芯片賦予唯一條形碼。從入庫到出貨，系統實時采集晶圓測試、光學檢測、可靠性測試等環節的設備、人員及參數信息，并與條形碼綁定，實現全流程追溯。這種“一芯一碼”的管理模式，確保了產品質量的精準把控，提升了市場競爭力。
先進設備與技術，打造高良率測試產線
徐州測試基地一期投資5000萬元，建設了晶圓測試區、老化測試區、光學檢測區、智能包裝區和可靠性實驗室五大智能區域。基地擁有2000㎡千級與萬級無塵車間，并引入國際領先的全自動測試分選平臺和自動光學檢測設備（AVI），可實現微米級缺陷識別。同時，可靠性測試實驗室能夠進行FT1/老化/FT3等多重電性檢測，全方位保障產品品質。
測試能力覆蓋多品類，服務全球客戶
目前，徐州測試基地已具備閃存系列eMMC、多芯片封裝系列eMCP、ePOP、DRAM系列LPDDR4/4X、DDR4等嵌入式存儲芯片的測試能力。測試產品廣泛應用于物聯網、智能終端等領域，如智能路由器和車載導航等。據悉，其eMMC測試產能達1~1.5KK/月，LPDDR測試產能達200K/月，已獲得行業知名客戶認可并遠銷海外。
多點布局，助力半導體產業鏈完善
徐州測試基地的投產不僅推動了地方產業升級，還為存儲行業注入了新活力，助力國產化進程。康盈半導體表示，未來將依托杭州、徐州、揚州等多地布局，打造集研發、封裝、測試、制造于一體的存儲產業鏈。通過持續技術創新，康盈半導體致力于為全球客戶提供高性能、高可靠性的存儲解決方案。
關于康盈半導體
康盈半導體科技有限公司隸屬于康佳集團，是國家級高新技術企業和專精特新小巨人企業。公司專注于嵌入式存儲芯片、模組及移動存儲產品的研發、設計和銷售，產品廣泛應用于智能終端、物聯網、工控設備等領域。康盈半導體憑借卓越的技術實力和創新能力，為行業發展注入了新動力。

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