MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
近日，四維圖新旗下杰發科技國產化供應鏈車規級MCU芯片AC7802x正式量產，該芯片已交付多家標桿客戶并進行規模應用，為一級供應商和OEM廠商提供了高性價比的汽車電子解決方案。
（圖源：四維圖新）
官方介紹稱，AC7802x系列是杰發科技基于ARM Cortex-M0+內核設計的第二代高性價比車規級MCU芯片。該芯片擁有高可靠性、低功耗和小封裝等特點，符合AEC-Q100 Grade 1認證，環境溫度最高可支持-40~125℃，可提供TSSOP20/HVQFN32兩種封裝形式。AC7802x平臺擴展性強，與AC7801x同封裝可硬件兼容設計，軟件接口兼容，方便資源擴展及平臺化選型，主要用于汽車末端小節點執行層。
資料顯示，杰發科技自2018年量產首顆國產車規級MCU以來，截至2022年底，累計出貨量已超3000萬顆，產品覆蓋國內外主流整車廠與一級供應商，如長城、五菱、上汽、廣汽、長安等，以及新能源汽車領導者比亞迪、蔚來、小鵬、理想等。杰發科技MCU廣泛應用于智能車身控制、底盤控制和智能座艙控制等領域。
【近期會議】
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