7月安卓手機(jī)性能榜：紅魔8S Pro再奪榜首
7月份的手機(jī)市場(chǎng)風(fēng)平浪靜，除了紅魔和努比亞帶來了兩款搭載驍龍8Gen2領(lǐng)先版處理器的新機(jī)之外，別的也想不到有什么新品了，這也正常，通常6月7月都是手機(jī)廠商修整的時(shí)間，進(jìn)入8月份之
“芯”聞?wù)?/strong>
三大原廠HBM開發(fā)進(jìn)度曝光
GPU短缺嚴(yán)重
半導(dǎo)體公司大手筆擴(kuò)產(chǎn)
英特爾布局深圳
2nm晶圓代工“新貴”積極找客戶
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三大原廠HBM開發(fā)進(jìn)度曝光
根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，2023年HBM（High Bandwidth Memory）市場(chǎng)主流為HBM2e，包含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多數(shù)CSPs自研加速芯片皆以此規(guī)格設(shè)計(jì)。同時(shí)，為順應(yīng)AI加速器芯片需求演進(jìn)，各原廠計(jì)劃于2024年推出新產(chǎn)品HBM3e，預(yù)期HBM3與HBM3e將成為明年市場(chǎng)主流。
HBM各世代差異，主要以速度做細(xì)分。除了市場(chǎng)已知的HBM2e外，在進(jìn)入HBM3世代時(shí)，產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)較為混亂的名稱。TrendForce集邦咨詢特別表示，目前市場(chǎng)所稱的HBM3實(shí)際需細(xì)分為兩種速度討論，其一，5.6~6.4Gbps的HBM3；其二，8Gbps的HBM3e，別名HBM3P、HBM3A、HBM3+、HBM3 Gen2皆屬此類。
目前三大原廠HBM發(fā)展進(jìn)度如下，兩大韓廠SK海力士（SK hynix）、三星（Samsung）先從HBM3開發(fā)，代表產(chǎn)品為NVIDIA H100/H800以及AMD的MI300系列，兩大韓廠預(yù)計(jì)于2024年第一季送樣HBM3e；美系原廠美光（Micron）則選擇跳過HBM3，直接開發(fā)HBM3e...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《研報(bào) | 受AI加速芯片新品帶動(dòng)，HBM3與HBM3e將成為2024年HBM市場(chǎng)主流》
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GPU短缺嚴(yán)重
當(dāng)下正值國(guó)內(nèi)外大模型爆發(fā)期，算力缺口出現(xiàn)，GPU芯片引起市場(chǎng)關(guān)注。AI大火以后，英偉達(dá)旗下A100、H100、A800和H800等高性能GPU芯片應(yīng)聲漲價(jià)，一度被調(diào)侃為新一代理財(cái)產(chǎn)品。國(guó)內(nèi)外消息顯示，其旗艦級(jí)芯片H1004月中旬在海外電商平臺(tái)就已炒到超4萬(wàn)美元，甚至有賣家標(biāo)價(jià)6.5萬(wàn)美元。英偉達(dá)的中國(guó)特供版A800和H800芯片也不例外，近日一位經(jīng)銷商表示，目前其手中NVIDIA A800的售價(jià)已較一周上漲約30%，服務(wù)器現(xiàn)貨則由120多萬(wàn)元一臺(tái)漲至接近140萬(wàn)元。
在GPU爆火大潮下，也難以逃脫如2020年車規(guī)芯片短缺的境遇。GPU的供應(yīng)短缺到了何種程度呢？當(dāng)下即使如OpenAI，也無(wú)法獲得足夠的GPU，馬斯克表示，這嚴(yán)重阻礙了其近期路線圖。
業(yè)界消息顯示，GPU缺口還在加速擴(kuò)大。此前已有媒體報(bào)道今年擁有云端相關(guān)業(yè)務(wù)的企業(yè)，大多都向英偉達(dá)采購(gòu)了大量GPU，目前該公司訂單已排至2024年...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《AI狂潮，GPU短缺嚴(yán)重，先進(jìn)封裝火力全開！》
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半導(dǎo)體企業(yè)大手筆擴(kuò)產(chǎn)
AI芯片、碳化硅等半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域的逆勢(shì)增長(zhǎng)，給予行業(yè)更多信心。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)低迷周期，英飛凌、英特爾仍在蟄伏擴(kuò)產(chǎn)蓄能，為今后的產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇做準(zhǔn)備，以搶占未來市場(chǎng)機(jī)會(huì)。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月3日，功率半導(dǎo)體大廠英飛凌宣布，計(jì)劃在未來五年內(nèi)投資高達(dá)50億歐元，用于在馬來西亞建造全球最大的8英寸SiC功率晶圓廠。該計(jì)劃的背后是客戶的承諾與支持，英飛凌表示擴(kuò)建計(jì)劃已得到客戶約50億歐元design-win合同，以及約10億歐元的預(yù)付款。其中，在汽車領(lǐng)域有6家車廠客戶，包括福特、上汽和奇瑞等。
另?yè)?jù)外媒《tomshardware》報(bào)道，處理器大廠英特爾已提交一份申請(qǐng)，概述了將在未來5年內(nèi)，于美國(guó)俄勒岡州Hillsboro附近的戈登摩爾公園(Gordon Moore Park)園區(qū)內(nèi)的制造基地中，進(jìn)行全面性的擴(kuò)建計(jì)劃。預(yù)計(jì)將建設(shè)其D1X研發(fā)(R&D)中心與先進(jìn)制程晶圓廠的第四期據(jù)點(diǎn)，并重建已有數(shù)十年歷史的D1A晶圓廠...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《擴(kuò)產(chǎn)：英飛凌官宣50億歐元投資、英特爾規(guī)劃數(shù)十億美元擴(kuò)建》
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英特爾布局深圳
7月29日英特爾大灣區(qū)科技創(chuàng)新中心在深圳正式啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)，并與深圳前海深蕾半導(dǎo)體、芯海科技、深圳英維克科技、記憶科技等企業(yè)現(xiàn)場(chǎng)簽訂合作備忘錄。
據(jù)悉，英特爾大灣區(qū)科技創(chuàng)新中心由英特爾與深圳市南山區(qū)政府?dāng)y手打造，該中心以南山留仙洞總部基地云科技大廈為空間載體，重點(diǎn)圍繞人才培訓(xùn)、產(chǎn)業(yè)孵化、成果展示、科技研究轉(zhuǎn)化和技術(shù)開發(fā)支持五大功能，聚焦人工智能、芯片應(yīng)用開發(fā)、邊緣計(jì)算、數(shù)字化發(fā)展等前沿技術(shù)領(lǐng)域，匯聚高校、科研院所、初創(chuàng)技術(shù)企業(yè)、行業(yè)龍頭公司等產(chǎn)業(yè)鏈上下游生態(tài)資源，在全國(guó)范圍內(nèi)為泛信息技術(shù)領(lǐng)域企業(yè)和院校提供人才培養(yǎng)、孵化加速、生態(tài)培育、展示推廣、成果轉(zhuǎn)化、渠道對(duì)接等全方位服務(wù)...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《英特爾布局深圳，并與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司達(dá)成合作》
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晶圓代工“新貴”找客戶
近期，Rapidus執(zhí)行長(zhǎng)小池淳義接受《日經(jīng)新聞》采訪時(shí)表示，正在尋找美國(guó)客戶，與蘋果、Google、Facebook、亞馬遜和微軟等國(guó)際公司討論。
報(bào)道指出，Rapidus想要爭(zhēng)取蘋果、谷歌、Meta等公司的訂單，因?yàn)檫@些高科技產(chǎn)業(yè)公司熱衷人工智能和高性能運(yùn)算定制化芯片，這將是未來Rapidus 2nm芯片的機(jī)會(huì)。
資料顯示，Rapidus是日本高端芯片公司，成立于2022年8月，由豐田、索尼、NTT、NEC、軟銀、電裝 Denso、鎧俠、三菱日聯(lián)銀行等8家日企共同出資設(shè)立。2022年底，Rapidus與美國(guó)IBM簽署了技術(shù)授權(quán)協(xié)議，后者已于2021年成功試制出2nm產(chǎn)品。依靠IBM技術(shù)，Rapidus加速發(fā)力2nm，計(jì)劃2025年開始邏輯半導(dǎo)體試產(chǎn)，2027年量產(chǎn)…詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《競(jìng)賽：2nm晶圓代工“新貴”找客戶、大廠公布先進(jìn)工藝良率》
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
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