2025 年 8 月 26 日,國(guó)務(wù)院發(fā)布關(guān)于深入實(shí)施“人工智能 +”行動(dòng)的意見。文件提到強(qiáng)化智能算力統(tǒng)籌,支持人工智能芯片攻堅(jiān)創(chuàng)新與使能軟件生態(tài)培育,加快超大規(guī)模智算集群技術(shù)突破和工程落地。
不難看出,發(fā)展智能算力基礎(chǔ)設(shè)施是我國(guó)政策鼓勵(lì)的長(zhǎng)期發(fā)展方向,符合我國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求。
2025 年 9 月 9 日,智能芯片領(lǐng)域全球知名的新興公司寒武紀(jì)發(fā)布公告,近日收到證監(jiān)會(huì)批復(fù),同意公司向特定對(duì)象發(fā)行股票的注冊(cè)申請(qǐng),有效期為 12 個(gè)月。
此前,寒武紀(jì)在 7 月 18 日調(diào)整了定增預(yù)案。根據(jù)其披露的《2025 年度向特定對(duì)象發(fā)行 A 股股票預(yù)案 (修訂稿)》顯示,本次向特定對(duì)象發(fā)行股票募集資金總額不超過 39.85 億元(含本數(shù)),扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額擬投資于面向大模型的芯片平臺(tái)項(xiàng)目、面向大模型的軟件平臺(tái)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。
對(duì)于本次募投項(xiàng)目,寒武紀(jì)表示將緊跟技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),面向大模型不同細(xì)分業(yè)務(wù)場(chǎng)景的市場(chǎng)需求,擬研發(fā)面向大模型需求的智能處理器技術(shù)、先進(jìn)封裝技術(shù)、訓(xùn)練芯片、推理芯片、交換芯片、訓(xùn)練以及推理平臺(tái)軟件等,加快構(gòu)建面向大模型的算力軟硬件技術(shù)能力矩陣,是形成面向廣泛大模型業(yè)務(wù)場(chǎng)景的多樣化算力解決方案的必要選擇,本次募投項(xiàng)目的實(shí)施將拓展寒武紀(jì)技術(shù)和產(chǎn)品的市場(chǎng)空間,推動(dòng)公司長(zhǎng)期持續(xù)的經(jīng)營(yíng)發(fā)展。
在本次募投的面向大模型的芯片平臺(tái)項(xiàng)目中,研發(fā)內(nèi)容包括兩項(xiàng)技術(shù)和四款芯片,其中兩項(xiàng)技術(shù)為智能處理器技術(shù)創(chuàng)新及先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái),四款芯片包括:面向大模型訓(xùn)練的芯片、面向大語言模型推理的芯片、面向多模態(tài)推理的芯片和面向大模型需求的交換芯片。面向大模型的軟件平臺(tái)項(xiàng)目研發(fā)內(nèi)容為面向大模型芯片的配套軟件棧,包括靈活編譯系統(tǒng)、訓(xùn)練平臺(tái)以及推理平臺(tái)三大功能模塊的升級(jí)迭代。
一直以來,寒武紀(jì)始終將自主技術(shù)創(chuàng)新作為企業(yè)發(fā)展的核心競(jìng)爭(zhēng)力,實(shí)現(xiàn)了云端產(chǎn)品的高質(zhì)量迭代。憑借在智能芯片領(lǐng)域的具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)及良好的服務(wù),寒武紀(jì)先后與運(yùn)營(yíng)商、金融、互聯(lián)網(wǎng)及其他垂直行業(yè)等多個(gè)行業(yè)客戶展開深入合作,也積極與大模型領(lǐng)域企業(yè)進(jìn)行適配、合作。2024 年以來,寒武紀(jì)積極助力人工智能應(yīng)用落地,公司云端產(chǎn)品線在 2024 年、2025 年第一季度分別實(shí)現(xiàn) 11.66 億元、11.09 億元的銷售收入,獲得了客戶的廣泛認(rèn)可,市場(chǎng)規(guī)模逐漸擴(kuò)大,呈現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
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