8 月 25 日消息,SK 海力士公司宣布其 321 層 2Tb QLC NAND 閃存產(chǎn)品已完成開(kāi)發(fā)并正式投入量產(chǎn)。這一成果標(biāo)志著全球首次實(shí)現(xiàn)超過(guò) 300 層的 QLC 技術(shù)應(yīng)用,為 NAND 存儲(chǔ)密度樹(shù)立了新的標(biāo)桿。該公司計(jì)劃在完成全球客戶(hù)驗(yàn)證后,于明年上半年正式推出該產(chǎn)品。

為提升新產(chǎn)品的成本競(jìng)爭(zhēng)力,SK 海力士開(kāi)發(fā)了一種容量為 2Tb 的設(shè)備,其容量是現(xiàn)有解決方案的兩倍。為應(yīng)對(duì)大容量 NAND 可能出現(xiàn)的性能下降問(wèn)題,公司還將芯片內(nèi)的平面(plane)數(shù)量從 4 個(gè)增加到 6 個(gè)。平面是芯片內(nèi)獨(dú)立操作單元,這一改變使得并行處理能力得到增強(qiáng),顯著提升了同步讀取性能。
因此,與之前的 QLC 產(chǎn)品相比,321 層 QLC NAND 在容量和性能上都有顯著提升。數(shù)據(jù)傳輸速度翻倍,寫(xiě)入性能最高提升 56%,讀取性能提升 18%。此外,寫(xiě)入功耗效率提高了 23% 以上,在對(duì)低功耗要求極高的 AI 數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,其競(jìng)爭(zhēng)力得到進(jìn)一步加強(qiáng)。
據(jù)IT酷哥了解,SK 海力士計(jì)劃首先將 321 層 NAND 應(yīng)用于 PC 固態(tài)硬盤(pán),隨后拓展至數(shù)據(jù)中心的企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)(eSSD)和智能手機(jī)的 UFS。借助其獨(dú)有的 32DP 技術(shù),該技術(shù)可在單個(gè)封裝內(nèi)同時(shí)堆疊 32 個(gè) NAND 芯片,SK 海力士有望通過(guò)實(shí)現(xiàn)兩倍的集成密度,進(jìn)軍超高容量 eSSD 市場(chǎng),為 AI 服務(wù)器提供服務(wù)。
“隨著量產(chǎn)的開(kāi)始,我們?cè)诟呷萘慨a(chǎn)品組合方面顯著增強(qiáng)了實(shí)力,并確保了成本競(jìng)爭(zhēng)力。”SK 海力士 NAND 開(kāi)發(fā)部門(mén)負(fù)責(zé)人 Jeong Woopyo 表示,“我們將隨著數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)對(duì) AI 需求的爆炸性增長(zhǎng)以及高性能要求的提升,作為全棧 AI 存儲(chǔ)提供商實(shí)現(xiàn)重大飛躍。”
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