MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
7 月 15 日消息，在英偉達（Nvidia）宣布其 H20 芯片在中國的銷售獲得美國政府批準僅數小時后，AMD 也確認將恢復向中國出口其 MI308 芯片。AMD 向 Tom's Hardware 表示，其出口芯片的許可證申請將進入審查階段，且預計這些申請將獲得批準。
此前，英偉達已宣布將恢復其 H20 芯片在中國的銷售。AMD 表示，美國商務部最近通知其 MI308 芯片的出口許可證申請將繼續推進，AMD“計劃在許可證獲批后恢復發貨”。AMD 在一份聲明中還表示：“我們對特朗普政府在推進貿易談判方面取得的進展以及對美國人工智能（AI）領導地位的承諾表示贊賞。”
IT酷哥注意到，與英偉達一樣，AMD 此前一直受到拜登和特朗普兩屆政府提出的 AI 硬件出口限制的困擾。拜登政府曾引入全面的 AI 擴散規則，而特朗普政府雖然撤銷了 AI 擴散規則，但對 H20 和 MI308 芯片實施了限制。AMD 曾確認，這些措施可能使其在庫存、采購承諾及相關儲備方面損失約 8 億美元。雖然這一數字不及英偉達遭受的 55 億美元減記，但足以對 AMD 的財務狀況造成沖擊。因此，此次政策轉變對 AMD 來說是一個好消息。
消息公布后，AMD 的股價在盤前交易中飆升近 5%，與英偉達的漲幅相似。
H20 和 MI308 芯片出口禁令的取消標志著華盛頓政策的重大轉變，英偉達首席執行官黃仁勛一直是此類措施的強烈反對者，他批評出口管制是失敗之舉，并對特朗普總統撤銷 AI 擴散規則表示贊賞。黃仁勛多次指出，出口管制可能會削弱美國在 AI 領域的全球影響力，并迫使中國等國家尋求內部創新和替代硬件解決方案，這反而可能推動中國的相關發展。
本文鏈接：http://m.rrqrq.com/showinfo-26-169596-0.html繼英偉達 H20 后，AMD 確認將恢復向中國出口 MI308 芯片
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