盧偉冰長文解析K60至尊版 對Redmi有著里程碑式的意義
在今天的Redmi后性能時代戰略發布會結束之后，Redmi總經理盧偉冰又帶來了一篇長文，詳解了為什么 Redmi 要開啟后性能時代？為什么選擇和 MediaTek、Pixelworks 深度合作？以及后性
7 月 13 日消息，韓媒 SEDaily 今日報道稱，LG 電子下屬的生產技術研究所 (PTI) 已啟動混合鍵合設備開發，目標在 2028 年實現大規模量產。
混合鍵合未來將毫無疑問地成為 16+ 層堆疊 HBM 內存堆棧構建的關鍵技術，其采用無凸塊的銅-銅鍵合，縮小各層 DRAM Die 間距，能在有限的高度內實現更高層數堆疊，且具備更低發熱。
目前在 HBM 內存混合鍵合機臺開發方面，Besi 和應用材料處于領先地位，而韓國兩大內存企業 SK 海力士和三星電子有實現關鍵設備供應本地化的需求，LG 電子有望在這部分市場分得一杯羹。
另一方面，LG 電子已定下強化 AI 與 B2B 業務的愿景，混合鍵合設備同時符合這兩大目標。
本文鏈接：http://m.rrqrq.com/showinfo-26-168851-0.html消息稱 LG 電子啟動混合鍵合設備開發，追逐未來 HBM 內存制造關鍵技術
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