2023年Q2用戶偏好榜：12+256G版本成新主流
3月份的性能榜、性價比榜和好評榜之后，就要輪到2023年的第二季度偏好榜了，上半年的新機潮已經過去，最明顯的肯定就是大內存和存儲的機型了，另外部分中端機也取消了屏幕塑料支架
7 月 10 日消息，哈爾濱工業大學近日公布了今年的錄取通知書以及“哈工大小衛星夢想遨游計劃”，要將2025 級新生姓名上太空。
IT酷哥從官方介紹獲悉，打開錄取通知書，映入眼簾的便是哈工大校長韓杰才院士對 2025 級本科新生的寄語，鐫刻校長寄語的材料與“夢舟”飛船、天問二號探測器返回艙核心熱防護材料相同，是由哈工大航天學院復合材料與結構研究所超高溫熱防護復合材料團隊聯合北京衛星制造廠有限公司研制的新型超高溫輕質抗燒蝕熱防護復合材料。
該材料突破了多尺度跨層級設計等關鍵核心技術，實現了納米-微米-宏觀尺度一體化高效原位制造，與傳統防熱材料相比防熱結構整體減重 30% 以上，防熱效率提升近 3 倍，能抵御 3000 攝氏度以上的高溫和第二宇宙速度再入的極端環境，入選 2020 年度“中國高校十大科技進展”。
錄取通知書中還特別放置了“哈工大小衛星夢想遨游計劃”邀請函，作為中國航天第一校，哈工大在航天領域作出了重要貢獻，截至目前，哈工大已發射衛星 36 顆。
新生掃描頁面二維碼，登錄夢想頁面，填寫下“宇宙級”理想，哈工大發射的下一枚小衛星將攜帶刻有 2025 級新生姓名的超輕材料登上太空。
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