跑分安卓第一！Redmi K60至尊版8月發布！盧偉冰：目標年度性能之王
8月5日消息，Redmi K60至尊版將于8月發布，在此前舉行的戰略發布會上，官方該機將搭載搭載天璣9200+處理器，安兔兔V10跑分超177萬分，是目前安卓陣營最高的分數
榮耀在今晚的AI終端生態發布會上，正式揭曉了其最新的折疊屏旗艦——榮耀Magic V5。這款手機的問世，標志著榮耀在折疊屏領域再次樹立了新的標桿，其輕薄程度堪稱史上之最。
榮耀Magic V5不僅在外觀設計上追求極致，其厚度僅為8.8毫米，重量也控制在了217克，為用戶帶來了前所未有的便攜體驗。為了實現這一輕薄設計，榮耀采用了最新的青海湖刀片電池技術，該技術不僅容量高達6100mAh，更是在保持大容量的同時，將電池厚度降至了同容量電池中的最薄水平。
青海湖刀片電池的創新之處在于其單膜片厚度僅為0.18毫米，硅含量高達25%，這使得其能量密度達到了行業領先的901Wh/L，創造了折疊屏手機電池的新紀錄。這一突破不僅為用戶提供了更持久的續航，還確保了手機在低溫環境下的穩定表現，同時延長了電池的使用壽命。
榮耀CEO李健在發布會上表示，折疊屏手機作為手機行業的璀璨明珠，一直引領著行業的發展潮流。榮耀憑借其在折疊屏領域的深厚積累和創新精神，不斷挑戰輕薄極限，為用戶帶來了更加出色的使用體驗。從兩年前榮耀Magic V2以9.9毫米的閉合態厚度引領折疊屏手機進入毫米時代，到如今榮耀Magic V5成為全球最輕最薄的折疊旗艦，榮耀始終走在行業的前沿。
榮耀Magic V5的發布，不僅展示了榮耀在技術創新上的強大實力，也再次證明了榮耀在折疊屏領域的領先地位。這款手機的問世，無疑將為消費者帶來更多的選擇和更好的使用體驗。
本文鏈接：http://m.rrqrq.com/showinfo-26-166152-0.html榮耀Magic V5發布：史上最輕薄折疊旗艦，青海湖刀片電池刷新紀錄
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號