六大權益！華為8月服務日開啟：手機免費貼膜、維修免人工費
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快科技11月10日消息，根據Moore's Law is Dead新爆料，AMD下下代Zen7架構將采用臺積電A16工藝，覆蓋臺式機、筆記本電腦和服務器等。
MLID稱，Zen7桌面平臺（代號Grimlock Ridge）將提供兩種CCD，分別是高性能的Silverton和精簡版的Silverking。
其中Silverton擁有16個Zen7核心、32MB L2緩存，以及64MB L3緩存，并支持堆疊每個CCD 160MB的3D V-cache緩存，該版本將用于Epyc服務器和高端銳龍13000系列CPU。
Silverking配備8個Zen 7核心、16MB L2緩存和32MB L3緩存，支持3D V-cache，主要面向筆記本電腦。
與Zen6類似，Zen7每個芯片可以支持兩個CCD，也就是頂級配置可實現32核心64線程，并擁有驚人的448MB 3D V-cache，這將使游戲性能達到前所未有的高度。
移動端代號為“Grimlock Point”和“Grimlock Halo”的芯片將沿用“Strix/Medusa”的大小核混合模式，包含Zen7、Zen 7c和Zen 7低功耗核心。
其中Grimlock Point采用4個Zen 7核心 + 8個Zen 7C核心；Grimlock Halo則采用8個Zen 7核心 + 12個Zen 7C核心配置，同時兩者都將包含一定數量的Zen 7低功耗核心。
Zen 7架構預計將在非游戲負載中帶來平均16%至20%的性能提升，其中單線程性能提升20%，多核性能提升高可達67%。
而Grimlock Point和Grimlock Halo可能會帶來能效顯著提升，在3瓦時高提升36%，7瓦時提升32%，12瓦時提升25%，22瓦時提升17%，有望大幅增強掌機等設備的續航和性能表現。
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