MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
英特爾與英偉達近日達成一項重要技術合作，未來英特爾處理器將集成英偉達提供的GPU芯粒模塊。這種新型芯片組件可直接與英特爾x86架構CPU核心協同工作，為處理器帶來更強的圖形處理能力。
針對市場關于自研GPU業務走向的猜測，英特爾通過PCWorld明確表態："現階段不會公開具體技術路線，但此次合作是對現有產品規劃的補充而非替代。"公司強調將繼續推進獨立GPU產品的研發與生產，維持圖形處理領域的完整布局。
根據公開披露的處理器發展藍圖，英特爾"Panther Lake"系列將于年底正式發布，預計2026年實現大規模量產。緊隨其后的Nova Lake處理器計劃2026年底亮相，2027年進入主流市場。西班牙PC制造商泄露的路線圖顯示，Wildcat Lake項目同樣被納入2026年技術規劃。
這一戰略調整與此前英特爾圖形業務負責人Michelle Johnston Holthaus離職前的承諾保持一致。在當前公司實施大規模成本優化和業務重組的背景下，圖形處理業務的資源投入力度成為行業關注焦點。值得注意的是，英特爾此前已在顯卡領域取得實質性突破，其Arc B580顯卡和與微星合作的Claw掌機均獲得市場認可。
行業分析師指出，此次與英偉達的技術合作可能為英特爾帶來雙重效益：既能快速提升處理器圖形性能，又可保持獨立GPU產品的研發節奏。但該戰略能否幫助英特爾在GPU市場實現突破性進展，仍需通過后續產品表現和市場反饋進行驗證。
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