在今日舉行的華為全聯接大會2025上,華為副董事長兼輪值董事長徐直軍透露,昇騰系列芯片將持續迭代升級,未來還將推出更多新型號產品。據介紹,華為已制定明確的芯片研發路線圖,涵蓋多款面向不同場景的處理器。
根據規劃,Ascend 910C將于2025年第一季度面世,成為昇騰系列首款進入量產階段的新品。隨后在2026年,華為將推出兩款升級型號:Ascend 950PR計劃于第一季度發布,Ascend 950DT則安排在第四季度登場。
更遠期的規劃顯示,2027年第四季度將推出Ascend 960,而性能更強的Ascend 970則定于2028年第四季度亮相。這些芯片將覆蓋從邊緣計算到數據中心的不同應用場景,形成完整的算力解決方案。
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