9 月 16 日消息，據(jù)《工商時(shí)報(bào)》今天報(bào)道，供應(yīng)鏈人士指出，蘋(píng)果明年發(fā)布的 iPhone 18 Pro 系列手機(jī)將首度搭載 C2 基帶。hog28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

這名供應(yīng)鏈人士透露，蘋(píng)果 A20 芯片將采用臺(tái)積電 2nm 制程工藝制造，搭配 WMCM 先進(jìn)封裝，而 MacBook 筆記本電腦的 M6 芯片、Vision Pro 頭顯的 R2 芯片也有望跟進(jìn) 2nm 工藝。hog28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

臺(tái)積電正在積極布局相關(guān)產(chǎn)能，供應(yīng)鏈透露，臺(tái)積電今年底 2nm 產(chǎn)能將看向 4 萬(wàn)片，明年能達(dá)到 10 萬(wàn)片，而 WMCM 封裝主要是針對(duì)現(xiàn)有的 InFO 封裝產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行升級(jí)，其產(chǎn)能在 2026 年底也有望看向 7-8 萬(wàn)片。hog28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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半導(dǎo)體從業(yè)者透露，臺(tái)積電對(duì) 2nm 工藝深具信心，其芯片將導(dǎo)入 GAA（注：全環(huán)繞柵極）技術(shù)，其 EUV 層數(shù)與 3nm 芯片相同，因此生產(chǎn)成本更具吸引力，客戶(hù)也更愿意選用 2nm 工藝。hog28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

作為參考，聯(lián)發(fā)科今天已宣布旗下首款采用臺(tái)積電 2nm 制程的旗艦 SoC 已成功完成設(shè)計(jì)流片（Tape out），預(yù)計(jì) 2026 年底進(jìn)入量產(chǎn)并上市。雖然聯(lián)發(fā)科沒(méi)有提及具體產(chǎn)品名稱(chēng)，但從產(chǎn)品規(guī)劃上看這款 2nm 芯片是天璣 9600。hog28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

本文鏈接：http://m.rrqrq.com/showinfo-24-181997-0.html消息稱(chēng)蘋(píng)果 A20 芯片將采用臺(tái)積電 2nm 工藝：M6、R2 有望跟進(jìn)，iPhone 18 Pro 系列搭 C2 基帶

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