MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
9 月 4 日消息，英特爾今天發布了 Arc Pro B50 工作站顯卡，它是 Arc Pro B60 的低功耗兄弟款，削減了部分核心和顯存配置。
英特爾表示，這款顯卡屬于“Battlemage”家族，定位入門級，擁有 16 個 Xe2 核心，是整個家族中 Xe2 核心數最少的型號，配備了 16GB 顯存，顯存位寬為 128bit，TDP（熱設計功耗）為 70W，采用無外接供電口設計。
這款顯卡采用了雙槽設計，并附有半高擋板，配備 PCIe 5.0 x8 接口，適合沒有顯卡供電接口的小型主機使用。
這款顯卡總計可以提供 170 TOPS 的 INT8 算力，可勝任部分本地 AI 部署，并搭配有面向工作站的穩定圖形驅動，提供 4 個 Mini DisplayPort 接口。
附 Arc Pro B50 顯卡和 B60 顯卡參數對比如下：
Arc Pro B50Arc Pro B60GPU 核心BMG-G21BMG-G21Xe2 核心數1620XMX 引擎數128160顯存16GB24GB顯存位寬128bit192bit帶寬224GB/s456GB/sFP8 算力170 TOPS197+ TOPS
接口PCIe 5.0 x8PCIe 5.0 x8TDP
70W120-200W價格349 美元（注：現匯率約合 2493 元人民幣）500 美元（現匯率約合 3572 元人民幣）起相關閱讀：
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