快科技8月25日消息,知名爆料人Mark Gurman在社交平臺上表示,iPhone 18 Pro將首發(fā)蘋果第二代自研基帶C2,今年的17 Pro仍然使用高通基帶。
這意味著自iPhone 17 Pro之后,蘋果手機將告別高通基帶芯片,全面轉(zhuǎn)向自研方案,這是蘋果歷史上的一次重大變化。

據(jù)悉,蘋果C2基帶芯片代號Ganymede,這顆芯片將補齊短板,全面支持5G毫米波,下行速率達到6Gbps(蘋果C1基帶不支持5G毫米波)。
對于蘋果自研基帶,高通方面已經(jīng)有所準備,高通CEO安蒙在接受采訪時表示,高通的長期發(fā)展規(guī)劃并不依賴蘋果的路線。
安蒙還提到,預(yù)計高通將于2027年停止向蘋果供應(yīng)基帶芯片,但是在AI時代,基帶芯片的重要性將超越以往,消費者會更傾向于選擇搭載佳基帶芯片的產(chǎn)品。
對蘋果而言,自研基帶一方面有利于實現(xiàn)軟硬件的深度優(yōu)化,另一方面能能增強蘋果自身在全球市場的競爭力。

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