共同抵抗疫情"倒春寒" 海信送裝家電援助前線
近日，以吉林、廣東為主，全國多省份接連爆發(fā)疫情，引起了人們的廣泛關(guān)注。面對這場疫情“倒春寒”，海信一直在密切關(guān)注疫情的走向，積極響應(yīng)國家政策的號召，切實做好疫
IT之家 11 月 27 日消息，據(jù)彭博社報道，由于人工智能（AI）基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)引發(fā)內(nèi)存芯片需求激增，戴爾、惠普等多家科技企業(yè)警告稱，2026 年或?qū)⒊霈F(xiàn)內(nèi)存芯片供應(yīng)短缺局面。小米等消費電子廠商已對潛在漲價風(fēng)險發(fā)出預(yù)警；聯(lián)想等企業(yè)則開始提前囤積內(nèi)存芯片，以應(yīng)對成本上升。市場研究機構(gòu) Counterpoint Research 本月預(yù)測，內(nèi)存模組價格將于 2026 年第二季度前上漲約 50%。
據(jù)IT之家了解，內(nèi)存芯片短缺將可能推高從智能手機、醫(yī)療設(shè)備到汽車等幾乎所有現(xiàn)代電子產(chǎn)品的制造成本。這類芯片幾乎用于所有存儲數(shù)據(jù)的現(xiàn)代電子設(shè)備中。本輪短缺的根源在于 AI 熱潮的間接影響：內(nèi)存芯片主要分為用于數(shù)據(jù)處理的類型（如高帶寬內(nèi)存 HBM）和用于信息存儲的類型（如 DRAM 與 NAND 閃存）。當(dāng)前，制造商正將更多產(chǎn)能轉(zhuǎn)向滿足 AI 系統(tǒng)所需的新型、復(fù)雜度更高且利潤更豐厚的高端產(chǎn)品，導(dǎo)致常規(guī)類型內(nèi)存芯片供應(yīng)吃緊。
戴爾首席運營官杰夫・克拉克（Jeff Clarke）周二在分析師電話會議上表示：“我們從未見過成本以當(dāng)前的速度攀升。”他指出，動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM，涵蓋用于 AI 的高帶寬內(nèi)存及用于個人電腦的普通芯片）、硬盤驅(qū)動器以及 NAND 閃存的供應(yīng)均已趨緊。“所有產(chǎn)品的成本基礎(chǔ)都在上升。”
克拉克表示，戴爾將通過調(diào)整產(chǎn)品配置與組合加以應(yīng)對，但成本壓力最終勢必傳導(dǎo)至終端客戶。這家總部位于得克薩斯州的電腦制造商正評估所有可行方案，包括對部分設(shè)備重新定價。
美國對華技術(shù)出口管制進一步加劇了供應(yīng)緊張局面，限制了新興中國廠商的技術(shù)升級路徑，使其難以快速填補產(chǎn)能缺口。
總部位于加州帕洛阿爾托的惠普預(yù)計，2026 年下半年形勢尤為嚴(yán)峻，并將在必要時上調(diào)產(chǎn)品售價。首席執(zhí)行官恩里克・洛雷斯（Enrique Lores）在接受彭博社采訪時表示：“針對下半年，我們在業(yè)績指引上持審慎態(tài)度，同時正采取積極措施應(yīng)對，例如拓展內(nèi)存供應(yīng)商網(wǎng)絡(luò)，并在部分產(chǎn)品中適度降低內(nèi)存配置。”他指出，內(nèi)存成本約占一臺典型個人電腦總成本的 15% 至 18%。
AI 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)競賽已推高大型數(shù)據(jù)中心周邊地區(qū)的能源開支，同時也抬升了全球頂級內(nèi)存芯片制造商的估值。近期，韓國三星電子、SK 海力士及美國美光科技股價均大幅上漲，庫存持續(xù)下降、供應(yīng)挑戰(zhàn)日益明晰是主要推手。SK 海力士上月表示，其 2026 年全系列內(nèi)存芯片產(chǎn)能已被預(yù)訂一空；美光則預(yù)計供應(yīng)緊張局面將持續(xù)至 2026 年。
專注 NAND 閃存生產(chǎn)的日本鎧俠亦受益于供應(yīng)趨緊，在去年 12 月上市后股價多次翻倍。
里昂證券韓國研究主管拉納（Sanjeev Rana）在三星發(fā)布財報后評論道：“所有與內(nèi)存相關(guān)的產(chǎn)品，無論是先進制程還是傳統(tǒng)品類，需求均極為強勁，而供應(yīng)明顯滯后。我們預(yù)計，DRAM 與 NAND 價格的此輪上漲周期將持續(xù)多個季度。”
邏輯芯片（用于數(shù)據(jù)處理、AI 系統(tǒng)構(gòu)建所必需）供應(yīng)商亦可能受波及：若客戶因內(nèi)存缺貨而暫緩下單，其業(yè)務(wù)亦將承壓。中國最大芯片代工廠中芯國際指出，當(dāng)前內(nèi)存短缺部分源于制造商正優(yōu)先保障全球最大 AI 芯片供應(yīng)商 ―― 總部位于加州圣克拉拉的英偉達(dá)的訂單。而英偉達(dá)自身亦聚焦于組裝面向 AI 數(shù)據(jù)中心的高價值、最先進系統(tǒng)。中芯國際警告稱，內(nèi)存短缺可能制約 2026 年汽車及消費電子產(chǎn)品的生產(chǎn)。
小米已上調(diào)其旗艦機型售價，并預(yù)計內(nèi)存芯片短缺將導(dǎo)致 2026 年移動設(shè)備普遍漲價。
聯(lián)想則強調(diào)其規(guī)模優(yōu)勢，并認(rèn)為可借供應(yīng)鏈韌性在競爭對手承壓之際擴大市場份額。但首席財務(wù)官鄭孝明亦呼應(yīng)戴爾觀點，稱此輪成本飆升“前所未有”。
相比之下，蘋果公司態(tài)度最為樂觀。首席財務(wù)官凱萬・帕雷赫（Kevan Parekh）在分析師會議上承認(rèn)內(nèi)存價格存在“小幅上行壓力”，部分新品“成本結(jié)構(gòu)略有上升”，但他強調(diào)蘋果正有效管控成本。與聯(lián)想類似，憑借其在電子供應(yīng)鏈中頂級（乃至最大）客戶的地位，蘋果得以獲得穩(wěn)定的供應(yīng)保障與優(yōu)越采購條件。
據(jù)鄭孝明向彭博電視臺透露，聯(lián)想當(dāng)前內(nèi)存庫存較常規(guī)水平高出約 50%。華碩也正加速囤貨。兩家 PC 廠商均計劃在假日季維持終端售價不變，并將在新年后重新評估市場形勢。
SK集團會長崔泰源（Chey Tae-won）本月初亦預(yù)警供應(yīng)瓶頸風(fēng)險。他在首爾舉行的 SK AI 峰會上發(fā)表主旨演講時指出：“我們已進入供給遭遇瓶頸的時代。眾多企業(yè)紛紛向我們提出內(nèi)存芯片供應(yīng)請求，我們正全力思考如何應(yīng)對全部需求。”
《IT之家》
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