K8S | Service服務發現
一、背景在微服務架構中，這里以開發環境「Dev」為基礎來描述，在K8S集群中通常會開放：路由網關、注冊中心、配置中心等相關服務，可以被集群外部訪問；圖片對于測試「Tes」環境或者
高帶寬存儲器（HBM）市場目前雖由SK海力士（SK Hynix）主導，但三星電子（Samsung Electronics）已展開猛烈追擊，最快2023年10月起向NVIDIA供應HBM。
先前韓國業界廣傳三星通過北美GPU企業評價，而據韓媒ET News最新消息，三星近日通過NVIDIA的HBM3最終品質測試，預計簽訂供應合約后，最快將從2023年10月開始供應HBM3。
HBM3是第4代HBM，適用于人工智能（AI）領域，最初SK海力士于2021年領先業界發表HBM3，并獨家供應NVIDIA搭載于H100。
先前韓媒Theelec消息曾指出，三星先進封裝（AVP）事業組向NVIDIA提議，可提供HBM3產品及I-Cube 2.5D封裝技術；而此次三星與NVIDIA簽訂HBM3供應合約，對三星來說算是成功確保HBM大客戶。
近來，三星為爭搶HBM市場主導權，正在進行大規模設備投資，并加快研發新一代技術。據悉，三星也正向超微（AMD）供應HBM3。
責任編輯：游允彤
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