這款新興工具平臺，讓你的電腦效率翻倍
隨著信息技術的發展,我們獲取信息的渠道越來越多,但是處理信息的效率卻成為一個瓶頸。于是各種工具應運而生,都在爭相解決我們的工作效率問題。今天我要給大家介紹一款效率
臺積電、三星、英特爾等芯片大廠近期積極布局背面供電網絡（BSPDN），像三星計劃將BSPDN技術用于2納米芯片，該公司近日也于日本VLSI研討會上公布BSPDN研究結果。
根據比利時微電子研究中心（imec）的說法，BSPDN目標是減緩邏輯芯片正面在后段制程面臨的壅塞問題，通過設計技術協同優化（DTCO），在標準單元實現更有效率的導線設計，協助縮小邏輯標準單元的尺寸。
BSPDN 可解釋成小芯片設計演變，原本將邏輯電路和存儲器模組整合的現有方案，改成正面具備邏輯運算功能，背面供電或訊號傳遞。
一般而言，通過晶圓正面供電的方法雖能完成任務，但會使功率密度下降、性能受損。
三星稱跟傳統方法相比，BSPDN可將面積減少14.8%，芯片能擁有更多空間，公司可增加更多晶體管，提高整體性能; 線長也減少9.2%，有助降低電阻、使更多電流通過，進而降低功耗，改善功率傳輸狀況。
▲ 三星分享 BSPDN 研究成果 （Source：三星）
今年6月，英特爾也舉辦了BSPDN相關的發布會，并將其命名為PowerVia。該公司計劃在英特爾20A制程中采用這方法，使得芯片利用率有望達到90%。
英特爾認為，PowerVia將解決硅架構中的互連瓶頸，透過晶圓背面提電來實現連續傳輸; 該公司預計在2024年推出的 Arrow Lake CPU 中采用這種新方法。
另有消息稱，臺積電如期2025年上線2納米制程，2025年下半年在新竹量產，計劃2026年推出N2P制程，這個制程將采用BSPDN技術。
封面圖片來源：拍信網
本文鏈接：http://m.rrqrq.com/showinfo-27-5678-0.html半導體“三雄”搶攻下一代技術！
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
下一篇： 奧迪高管：德國汽車行業缺芯還將持續數年
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號