什么是CoWoS？用最簡單的方式帶你了解半導體先進封裝！
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時間：2023-08-09 23:03:11
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導讀來源：technews(臺) 作者：許庭睿過去數十年來，為了擴增芯片的晶體管數量以推升運算效能，半導體制造技術已從1971 年10,000nm制程進步至2022年3nm 制程，逐漸逼近目前已知的物理極限，但隨著人工智能、AIGC等相關應用高速發展，設
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而2.5D 與3D 封裝技術則是差別在堆疊方式。2.5D 封裝是指將芯片堆疊于中介層之上或透過硅橋連結芯片，以水平堆疊的方式，主要應用于拼接邏輯運算芯片和HBM；3D 封裝則是垂直堆疊芯片的技術，主要面向高效能邏輯芯片、SoC 制造。
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▲2.5D和3D封裝的差異（圖片來源：Ansys）mx028資訊網——每日最新資訊28at.com
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