臻鼎 - KY(4958-TW) 由 PCB 產(chǎn)業(yè)大步跨入載板生產(chǎn)領(lǐng)域,今 (9) 日召開法說會(huì)指出,BT 載板產(chǎn)能利用率已逐步回升,ABF 部分,仍待客戶庫(kù)存調(diào)整,臻鼎部分新產(chǎn)能建置投資時(shí)間將會(huì)放緩 1 年半到 2 年。
臻鼎 - KY 董事沈慶芳表示,BT 載板的需求第一季落底,并已逐步回升,ABF 部分,仍待客戶庫(kù)存調(diào)整。然整體來看,沈慶芳表示,后續(xù)仍看好載板長(zhǎng)線需求,并預(yù)期未來三年載板業(yè)務(wù)對(duì)營(yíng)運(yùn)的貢獻(xiàn)仍將顯著提升。
臻鼎旗下禮鼎董事長(zhǎng)、也是負(fù)責(zé)整體臻鼎載板業(yè)務(wù)的李定轉(zhuǎn)指出,這一波載板市場(chǎng)下疲軟,主要因高庫(kù)存與需求疲弱,而今年上半年已見落底,但 ABF 在 AI 與 HPC 趨勢(shì)帶動(dòng)下需求仍旺,就整體載板市況與需求來看,下半年會(huì)逐步回溫,在年底可觸底回升。
李定轉(zhuǎn)指出,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都是國(guó)際化客戶,臻鼎在 CSP 載板與 FCBGA 載板等也取得認(rèn)證。同時(shí),臻鼎在 ABF 載板部分,也有和客戶投入開發(fā) chiplet,以 GPU 為主,潛在客戶陸系廠為多,美系廠也陸續(xù)有進(jìn)行中。
李定轉(zhuǎn)強(qiáng)調(diào),臻鼎在 ABF 端有跨足 AI 運(yùn)用小晶片的發(fā)展?fàn)顩r,并具備實(shí)際生產(chǎn)能力,且已經(jīng)送樣認(rèn)證,會(huì)著重在高層數(shù)、大尺吋、微孔、細(xì)線路、銅面處理等。
以臻鼎的載板產(chǎn)能建置投資而言,BT 載板新廠產(chǎn)能第一波已經(jīng)備齊,原估算 2023 年初可以大量產(chǎn),但新廠直到今年 6-7 月間產(chǎn)能利用率才逐步升,目前產(chǎn)能利用率約 3-5 成,預(yù)期該廠今年年底到明年第一季稼動(dòng)率可以提升到 7 成,整體新廠效益的顯現(xiàn)時(shí)間將會(huì)遞延一年。但因大環(huán)境需求關(guān)系,二廠建置時(shí)間將會(huì)放緩 1 年半到 2 年。
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