據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科在本周COMPUTEX展會(huì)上，展示了“從邊緣AI到云端AI”的完整技術(shù)布局，并提出驅(qū)動(dòng)未來(lái)發(fā)展的四大戰(zhàn)略主軸。這些主軸包括高效能運(yùn)算單元、云端AI加速器技術(shù)、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)連結(jié)能力，以及深化全球產(chǎn)業(yè)鏈合作。
聯(lián)發(fā)科在23日受邀參加中國(guó)臺(tái)灣“證券交易所”舉辦的主題業(yè)績(jī)展望會(huì)。會(huì)上，公司詳細(xì)介紹了其四大戰(zhàn)略方向。首先，高效能運(yùn)算單元是聯(lián)發(fā)科的核心競(jìng)爭(zhēng)力。公司每年驅(qū)動(dòng)全球超過20億臺(tái)設(shè)備，覆蓋手機(jī)、平板、車用和物聯(lián)網(wǎng)等平臺(tái)，為邊緣AI的發(fā)展奠定基礎(chǔ)。在旗艦手機(jī)芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科去年推出的天璣9400廣受市場(chǎng)歡迎，今年下半年將推出新一代旗艦平臺(tái)，進(jìn)一步提升高端市場(chǎng)份額。此外，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)聯(lián)合開發(fā)的超級(jí)芯片“GB10”已應(yīng)用于DGX Spark。
其次，聯(lián)發(fā)科聚焦云端AI加速器技術(shù)。公司指出，資料中心客戶對(duì)客制化芯片（ASIC）的需求強(qiáng)勁，憑借業(yè)界領(lǐng)先的SerDes IP，聯(lián)發(fā)科能夠幫助客戶降低總持有成本（TCO）。目前，公司已推出224G SerDes IP，并計(jì)劃開發(fā)448G及下一代高速傳輸技術(shù)。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科加入NVIDIA NVLink Fusion生態(tài)系，提供靈活解決方案，助力客戶打造高效能ASIC。
第三大戰(zhàn)略是強(qiáng)化從邊緣到云端的無(wú)線連結(jié)能力。聯(lián)發(fā)科長(zhǎng)期深耕Wi-Fi、藍(lán)牙、5G/6G通訊技術(shù)，是全球少數(shù)實(shí)現(xiàn)5G Advanced NTN（非地面網(wǎng)絡(luò)）低軌衛(wèi)星通訊的芯片廠商。公司表示，未來(lái)AI應(yīng)用將趨向“混合式架構(gòu)”，低延遲、高隱私的運(yùn)算將保留在終端設(shè)備，復(fù)雜模型則交由云端處理，因此無(wú)縫連結(jié)技術(shù)顯得尤為重要。
最后，聯(lián)發(fā)科將加強(qiáng)與產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)系的合作。除了與英偉達(dá)深化物聯(lián)網(wǎng)和資料中心合作外，公司還積極布局車用市場(chǎng)。其Dimensity Auto平臺(tái)已進(jìn)入多家車廠供應(yīng)鏈，涵蓋智慧座艙系統(tǒng)和5G聯(lián)網(wǎng)模組等應(yīng)用。公司預(yù)計(jì)車用營(yíng)收將在明年顯著增長(zhǎng)，中長(zhǎng)期前景看好。

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