據Wccftech報道，日本瑞穗銀行分析師預測，到2025年，華為升騰910系列芯片（包括A/B/C型號）在中國市場的總銷量可能突破70萬顆。
此前，金融時報（FT）曾透露，華為計劃在2025年分別生產10萬顆升騰910C和30萬顆升騰910B芯片。相比之下，2024年升騰910C尚未實現量產，而升騰910B的產量僅約20萬顆。目前，華為已開始向客戶交付配備384顆升騰910C芯片的CloudMatrix 384系統。據華為介紹，該系統的整體運算能力比配置72顆GB200的NVIDIA NVL72系統高出67%。
與此同時，據華爾街日報（WSJ）報道，華為并未止步于升騰910C，而是已開始開發升騰910D芯片。這款芯片通過封裝技術將多顆裸芯片整合，旨在提升性能，目標是超越NVIDIA的Hopper架構H100芯片。
值得注意的是，美國商務部近期發布指引，明確指出在全球任何地點使用華為的升騰AI芯片都將違反其出口管制規定。NVIDIA為中國市場推出的H20芯片遭到禁售，雖然為華為提供了更多市場機會，但美國對華為的持續打壓也讓其未來充滿不確定性。

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