據(jù)日經(jīng)新聞（Nikkei）報導，在2023至2024年度（2023年4月~2025年3月）期間，日本主要半導體廠商新建的7座晶圓廠中，截至2025年4月底，僅有3座進入量產(chǎn)階段。鎧俠、瑞薩電子、羅姆半導體和三墾電氣的4座晶圓廠雖已完工，但投產(chǎn)時間一再推遲。
鎧俠位于日本巖手縣北上市的北上工廠第二廠（K2），已于2024年7月竣工，但公司計劃等待NAND存儲器市場需求回升后再啟動生產(chǎn)。預計2025年秋季正式量產(chǎn)，主要生產(chǎn)“第8代”最先進NAND，以抓住人工智能（AI）技術帶來的市場機遇。
瑞薩電子于2024年4月重新啟用了位于日本山梨縣甲斐市的甲府工廠，該廠此前已關閉9年。原計劃于2025年初量產(chǎn)功率半導體，但因電動車（EV）等領域的功率半導體需求驟降，公司不得不重新評估量產(chǎn)計劃，目前尚未公布新的時間表。
羅姆半導體則在2023年開始改建位于日本宮崎縣國富町的一座新工廠，用于整合碳化硅（SiC）基板與SiC功率半導體的生產(chǎn)。盡管工廠已于2024年11月開始試產(chǎn)，但量產(chǎn)時間仍未確定。受電動車需求下滑影響，羅姆業(yè)績出現(xiàn)罕見虧損，公司不得不縮減投資并啟動裁員計劃。
此外，三墾電氣在日本新瀉縣小千谷市的新工廠，原本計劃擴大功率半導體生產(chǎn)，但正式量產(chǎn)時間預計將延后至2026年之后，較原計劃推遲約2年。

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